看过来，一起了解交通银行总行金融科技板块春季校园招聘报考流程

一、总行金融科技板块简介

交通银行金融科技板块，包括金融科技部、软件开发中心、数据中心、测试中心、数据管理和应用中心、金融科技子公司、金融科技创新研究院。

主要职责

总行金融科技部

负责全集团信息技术发展战略、需求整合、系统研发、质量控制、生产运营、信息安全等工作的统筹规划与管理。

软件开发中心

承担相关应用系统的设计、开发、推广与运维支持工作。

数据中心

承担信息系统的日常运行与维护、安全生产工作。

测试中心

承担统筹、管理与实施全行金融科技测试工作。

数据管理和应用中心

负责全行数据标准、数据模型、数据资产等体系建设和大数据分析和应用等。

金融科技子公司

负责市场急需、客户急用的应用型产品开发。

金融科技创新研究院

作为全集团的创新实践基地，建立开放式创新平台，承担基础性、前沿性技术及产品研发。

招聘岗位

软件开发中心

职位名称：产品开发工程师

工作地点：上海120人、深圳50人、北京50人

数据中心

职位名称：IT系统工程师

工作地点：上海30人

简历投递截止日期：2020年4月6日

二、职业发展

全面培养,分层分类、境内境外、全面完善的教育培训体系。

快速成长,“管理+专业”双通道职业发展路径。

三、福利待遇

办公环境、人才公寓、一日三餐、医疗保障、体育运动、社保公积金、企业年金、补充商业保险

四、招聘职位与工作地点

产品开发工程师、IT系统工程师

上海、深圳、北京

五、应聘方式

1、报名网址：job.bankcomm.com

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