合肥开悦半导体科技有限公司招聘嵌入式软件工程师
2023-11-15 合肥开悦半导体科技有限公司
招聘单位：合肥开悦半导体科技有限公司
职位类别：半导体技术
学历要求：本科及以上
工作地点：合肥市
薪资待遇：10000-15000
发布日期：2023-11-15
专业要求：软件工程,软件工程,电气工程及其自动化,计算机科学与技术(计算机应用),计算机科学与技术(嵌入式系统),计算机科学与技术(嵌入式应用技术),计算机科学与技术(嵌入式应用技术方向)
岗位职责
1. 负责PC端人机交互软件（上位机）应用程序开发，界面设计以及PC机与其他设备的通信控制软件开发；
2. 负责上位机软件的需求分析、概要设计、详细设计、测试方案等文档规划及编写；
3. 基于项目进度和任务要求、设计文档，独立完成相应软件的编码及调试工作；
4. 上位机软件维护工作，并根据需求变化及时修改相应软件。
5. 测试验证第三方接口文档。
任职要求
1、通信、计算机、软件等相关专业，有软件设计开发经验；
2、精通C#/C++语言编程, 有多种编程语言经验优先。熟悉.NET框架, WinForm 桌面应用程序的开发；
3、较强的逻辑思维能力，高数成绩优秀者优先；
4、有基于stm下的MCU开发嵌入式控制系统开发经验，有对加热片I/O口进行PID算法编程经验者优先考虑；
5、有仪器仪表上位机开发经验优先考虑；
6、具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的独立工作能力，能够承受工作压力。
福利待遇
五险一金、季度奖及年终奖、股权激励、员工体检、团建
职业发展
研发岗位发展途径：助理工程师-工程师-高级工程师-总工程师-部门主管
联系方式
招聘专员：徐女士
联系电话：19154030152
公司地址：安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区硕放路南电子厂房C座
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