成都正扬博创电子技术有限公司招聘

招聘岗位

人数

专业

实习经验

工作地点

软件工程师

4

电子、计算机等相关专业

不做要求

成都

工艺工程师

3

电子、机电或相关专业毕业

FPGA工程师

4

通信、电子工程等相关专业

嵌入式工程师

2

通信、电子工程等相关专业

射频工程师

2

无线电/电磁场与微波/微电子技术等电子类专业

研发测试工程师

2

电子、机电或相关专业毕业

硬件工程师

5

电子、通信、自动化等相关专业

任职要求

1、计算机、通信、电子工程相关专业本科以上。
 2、通过CET-4。
 3、能熟练使用C、VC++、MATLAB语言编写程序，能熟练地使用QT、VS进行开发，并具有良好的编程风格。
 4、熟悉LINUX、Windows、Android、道、麒麟等操作系统。能进行底层驱动的开发，以及上层应用程序的开发。熟悉Socket编程，多线程开发技术。
 5、熟悉并掌握UART、USB、SPI、Ethernet、PCIE、CAN等通用接口以及相应的通信协议，并能编写其驱动程序，实现上位机与下位机间的通信。
 6、有一定的高速接口开发经验，如PCI_E、JESD204B、GTX、GTH、GTP、万兆网等。
 7、熟悉软件无线电(SDR)、无线电通信原理，了解无线电通信中各种调制/解调相关算法原理及实现方式。 8、有较好的自学能力和迎难而上的精神。
 9、有良好的代码编写习惯和文档编写能力。
 10、有较强的团队合作能力和时间管理能力。

岗位职责

1、按项目要求编写软件设计方案和测试方案。
2、按项目要求编写相关通信协议方案和测试方案。
3、完成软件的开发和自测，并给出测试报告。
4、能够快速掌握并实现算法工程师给出的算法。
5、配合算法工程师完成相关算法的验证工作。
6、配合完成项目中软件相关的联调、测试工作。
7、完成与代码相关的文档编写和文件归档。
8、服从项目管理的安排。

任职要求

1、电子、机电或相关专业毕业，大专以上学历，有三年以上电子产品工艺工程师工作经验；
2、会使用 Cadence、SolidWorks、CAD、常用办公等软件；
3、熟悉电子产品生产制造工艺过程，对常用 IPC 标准比较熟悉，对 PCB、线束、结构组装等工艺都有一定经验；
4、有编制作业指导书、规程、工艺方案实践经验；
5、有一定动手能力，能参与样机试制；
6、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神；

岗位职责

1、负责产品的工艺设计、新产品试制、以及工艺评审；
2、负责产品图纸的工艺审查、确保其可制造性审查（DFMA）；
3、负责编制产品工艺总方案、工艺文件、作业指导书（通用和产品）工艺流程图等工艺文件以及确保文件的实施；
4、负责新工艺、新材料的引进，以及新工艺试验和验证；
5、参与样机试制，熟悉产品，为研发样机确保产品质量提供工艺解决方案和方法，同时验证作业指导书的正确性、完整性、可操作性，并对作业指导书进行修订；
6、对后端生产的培训指导，跟踪验证作业文件生产过程执行情况，处理生产现场工艺问题，收集相关信息，根据生产条件、环境、能力，不断完善修订作业文件；
7、根据项目需求，参与设计产品用工装夹具；
8、完成工艺工作相关的文档编写和文件归档；
9、服从部门管理的安排。

任职要求

1、通信、电子工程相关专业本科以上。
 2、通过CET-4优先。
 3、熟悉软件无线电(SDR)、无线电通信原理，了解无线电通信中各种调制/解调相关算法原理及实现方式。 4、熟悉UART、SPI、IIC、Ethernet、CAN、SD、USB等通用接口及通信协议，并能在FPGA中实现。
 5、熟练使用XILINX、ALTERA、高云开发软件和 VHDL、Verilog或System C开发语言，并有浓厚的兴趣及探索精神。
 6、有一定的高速接口开发经验，如JESD204B、GTX、GTH、GTP、万兆网等。
 7、有较好的自学能力和迎难而上的精神。
 8、有良好的代码编写习惯和文档编写能力。
 9、有较强的团队合作能力和时间管理能力。

岗位职责

1、按项目要求编写设计方案和测试方案。
2、完成Intel(原Altera)或AMD(原Xilinx) FPGA、高云FPGA的开发和自测，并给出测试报告。
3、能够快速掌握并实现算法工程师给出的算法。
4、配合算法工程师完成相关算法的验证工作
5、配合完成项目中FPGA相关的联调、测试工作。
6、完成与FPGA相关的文档编写和文件归档。
7、服从项目管理的安排。

任职要求

1、通信、电子工程相关专业本科以上。
 2、通过CET-4。
 3、能熟练使用C、MATLAB语言编写程序，并具有良好的编程风格。
 4、熟悉FPGA内嵌的ARM、NIOSII等CPU，以及CPU与FPGA间的通信。
 5、熟悉并掌握ARM、PowerPC等CPU架构。熟悉UART、Ethernet、SPI、IIC、CAN、SD、USB、CPCI、GPIO等通用接口及其通信协议，并能编写其驱动程序。
 6、熟悉LINUX、Vxworks、道、麒麟、PetaLinux、FreeRTOS等嵌入式操作系统。能进行底层驱动的开发，以及上层应用程序的开发。
 7、有一定的高速接口开发经验，如PCI_E、JESD204B、GTX、GTH、GTP、万兆网等。
8、熟悉软件无线电(SDR)、无线电通信原理，了解无线电通信中各种调制/解调相关算法原理及实现方式。
 9、有较好的自学能力和迎难而上的精神。
10、有良好的代码编写习惯和文档编写能力。
11、有较强的团队合作能力和时间管理能力。

岗位职责

1、按项目要求编写设计方案和测试方案。
2、完成ARM、PowerPC、FPGA嵌入的ARMARM、NIOSII等CPU的开发和自测，并给出测试报告。
3、能够快速掌握并实现算法工程师给出的算法。
4、配合算法工程师完成相关算法的验证工作。
5、配合完成项目中CPU相关的联调、测试工作。
6、完成与代码相关的文档编写和文件归档。
7、服从项目管理的安排。

任职要求

1、无线电/电磁场与微波/微电子技术等电子类专业，学历本科及以上。
 2、负责射频模块整体方案设计。
 3、负责射频电路详细设计。
 4、射频电路调试。
 5、负责相关项目文档的整理撰写。

岗位职责

1、具备射频电路的设计的基础知识，能够独立完成射频电路原理图和PCB设计。
2、能够独立完成射频收发模块的设计及调试。
3、熟练使用相关EDA软件。
4、熟练使用射频测试仪器及设备。
5、具有良好的文档编写能力。
6、具有良好的质量意识。
7、完成领导交与的其他任务。

任职要求

1、电子、机电或相关专业毕业，本科学历，特别优秀者可放宽到大专。
 2、能熟练使用AD、Cadence等软件，具备C语言编程能力。
 3、熟悉数字电路、模拟电路、射频电路原理，具有实际电路设计、调试、测试经验。
 4、具有电子电气类产品生产、调试、装配、维修经验，能熟悉使用各种相关的仪器仪表。
 5、熟悉电子元件封装形式、电路板制作流程，具备相应的实际工作经验。
 6、具备电子元件、电路板焊接能力，具备相应的实际工作经验。
 7、能吃苦耐劳，合作精神好，抗压能力强，能适应长期出差。
 8、有较强的学习与接收能力和迎难而上的精神。
 9、具备良好的整理、收纳习惯。
 10、具备良好的文档编写能力。
 11、有较强的团队合作能力和时间管理能力。

岗位职责

1、负责相应产品软硬件测试、调试、联调、集成测试、验证等工作及撰写相应的报告。
2、根据需求进行电气连接图及相应文档图纸的编写。 3、进行现场查找设备故障及分析，完成故障排查与处理，制定相应的措施与及撰写相应的报告。
4、使用各种软硬件测试工具，独立搭建软硬件测试平台。
5、设计软硬件测试用例并进行测试，撰写测试报告。 6、相关测试规范、用例等的编写。
7、配合硬件工程师，进行物料选型与测试认证，编写BOM单和采购单等工作。
8、设计测试工装工作（需进行简单的原理图印制板，代码编写、软件设计等）。
9、进行产品环境（高低温、冲击振动、电磁兼容等）试验并整改，撰写测试报告。
10、承担部分售前、售后 、技术支持等工作。
11、承担部分中试工作。
12、完成工作相关的文档编写和文件归档。
13、服从项目管理的安排。

任职要求

1、电子、通信、自动化等相关专业，全日制本科以上学历。
 2、具有扎实的电子技术理论基础知识，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理。
 3、熟练掌握常用DC-DC、ARM单片机、FGPA等元器件。
 4、至少掌握一种电子CAD设计软件，能够根据要求独立完成电路原理图与PCB图的设计。
 5、具有良好的文档编写能力。
 6、具有高速电路设计及信号完整性SI和电源完整性PI工作经验优先。
 7、具有较强的动手能力，能够根据设计独立进行系统电路设计。
 8、具有良好的团队合作精神和一定的抗压能力。

岗位职责

1、 负责通信、控制等产品的硬件设计，包括系统硬件方案设计、电子元器件的选型、原理图设计、印制板设计。
2、负责硬件调试、测试和试验、联试、联调。
3、参与承担项目整机调试及相关问题解决。
4、配合项目负责人、软件工程师等完成整机测试与归档等工作。
5、协作市场部、生产部、质量等其他部门的相关工作。
6.、完成领导交与其他任务。