深圳市振华微电子有限公司招聘

2023-07-31    南京大学


深圳市振华微电子有限公司校园招聘
单位性质:国有企业
联系方式:13249837268

投递邮箱:zhwei26639759@163.com
单位规模:其他
网络地址:ww***.cn[点击查看]
招聘详情:

深圳市振华微电子有限公司

2023届校园招聘简章

.公司简介

深圳市振华微电子有限公司成立于1994年,是中国振华电子集团有限公司旗下上市公司中国振华(集团)科技股份有限公司控股的国有企业,隶属于央企中国电子信息产业集团有限公司。长期以来重点致力于高可靠厚薄膜混合集成电路及系统整机的研发和制造,公司主要产品为DC/DC变换器、AC/DC变换器、电源组件、电源滤波器、浪涌抑制器、电源维持模块、电机驱动器、射频微波、信号电路等。是国家级高新技术企业、中国电子元器件百强企业,拥有广东省混合集成电路工程技术中心等省市级4大技术中心、CNAS和 DILAC认可的检测中心。

  • 企业愿景:专业电源系统解决方案

一流混合集成电路及系统方案供应商

  • 企业核心价值观:绩效 人本 责任 奉献
  • 企业精神:团结协作创新求变
  • 经营理念:诚信 合规高效 共赢

二.招聘对象

2023届应届毕业生(*毕业时间在2022年9月-2023年8月之间的学生)

三.招聘岗位

(一)博士后

  1. 岗位要求:
  • 大学及研究生期间所学专业或课题为微电子学、自动化、电子信息工程、电子科学与技术、工艺技术、电子封装技术、先进封装技术与材料、电子元器件与材料、半导体物理、固体物理、金属材料分析技术或电子与材料等相关领域;
  • 具有扎实的理论基础和专业知识,拥有较强的科研能力和敬业精神,能尽职尽责、高质量地完成博士后研究工作。
  1. 工作地点:深圳、东莞

(二)产品工程师

  1. 岗位职责:
    • 负责产品(开关电源、电机驱动、信号集成、电磁场与微波技术、无线电通信等)方案设计、调试、验证工作;
    • 制定微波电路模块技术方案,根据模块指标进行元器件选型,并根据芯片资料设计电路原理图;
    • 参与产品版图设计、结构设计、热设计、EMC和安规设计等工作;
    • 负责编写研发技术文档、调测总结报告、BOM及生产指导相关文档。
  2. 岗位要求:
    • 2023届全日制本科及以上学历,电子类专业(微电子学、自动化、电子信息工程、电子科学与技术等);
    • 模拟电路、数字电路、电路分析、大学物理等基础知识扎实,了解开关电源、电机驱动电路基本原理;
    • 英语四级以上,有一定的电子专业英语能力,能够阅读英文器件资料;
    • 熟悉PADS、Altium Designer、Protel99SE、AutoCAD等绘图软件;
    • 有责任心,对工作细心认真负责,执行力强,有良好的沟通能力以及团队协作精神。
  3. 工作地点:深圳、东莞

(三)版图工程师

  1. 岗位职责:
    • 负责技术中心PCB版图设计工作;
    • 负责整理处理与版图有关的生产质量问题;
    • 完成领导安排的其他任务。
  2. 岗位要求:
    • 2023届全日制本科及以上学历,电子类相关专业;
    • 熟练使用PADS,Protel,AutoCAD等专业画图软件,熟练操作Office等办公软件;
    • 具有良好的沟通能力,能适应加班工作;
    • 做事认真负责,有较强的责任心和事业心;
    • 具备模块电源布板经验,能处理PCB板EMC、安规问题者。
  3. 工作地点:深圳、东莞

(四)测试工程师

  1. 岗位职责:
    • 负责对产品进行全参数测试和极限测试评估;
    • 根据产品特性,进行应用验证,编写产品应用手册。
  2. 岗位要求:
  • 2023届全日制本科及以上学历,电子类专业(微电子学、自动化、电子信息工程、电子科学与技术等);
  • 模拟电路、数字电路、电路分析、大学物理等基础知识扎实,了解开关电源、电机驱动电路基本原理;
  • 英语四级以上,有一定的电子专业英语能力,能够阅读英文器件资料。
  1. 工作地点:深圳、东莞

)工艺工程师

  1. 岗位职责:
    • 负责粘接、焊接、键合等微组装工艺研发,电子陶瓷材料相关工艺研发;
    • 负责混合集成电路产品工艺方案和制程设计,承担工艺技术攻关、工艺生产、技术管理等;
    • 负责编制工艺技术规范、相关工艺文件、以及在线管理制度等。
  2. 岗位要求:
    • 2023届全日制本科及以上学历,本科微组装工艺技术、电子封装技术、先进封装技术与材料、电子元器件与材料专业,研究生半导体物理、金属材料分析技术、微电子或电子与材料专业、微连接专业,熟悉芯片封测、焊接、键合、陶瓷材料制备等微组装/制备技术的优先考虑;
    • 具备材料化学、材料物理、材料力学、材料工程基础、半导体材料与器件等基础知识,了解机械设计、力学仿真等软件;
    • 爱好钻研,了解微组装和先进封装工艺和技术,对材料工艺类岗位感兴趣;
    • 工作积极主动、认真负责、吃苦耐劳,有良好的沟通能力以及团队协作精神。
  3. 工作地点:深圳、东莞

)检测工程师

  1. 岗位职责:
    • 负责产品检验试验计划的制定与实施、以及测试方法研究;
    • 负责编写作业指导书,流程梳理优化;
    • 负责设备的引入、运行和培训以及程序编写。
  2. 岗位要求:
    • 2023届全日制本科及以上学历,电子类相关专业;
    • 熟练使用电源、万用表、信号源、示波器;
    • 熟练掌握AutoCAD等绘图软件并会一门编程语言。
  3. 工作地点:深圳、东莞

FAE/售前工程师

1.岗位职责:

1)熟悉公司产品基本情况,并能熟练推广;

2)负责完成所管辖区域客户的技术服务,以市场推广为目标;

3)开发新客户,维护老客户;

4)负责完成所管辖区域客户的项目管理、跟踪工作;

5)做好产品信息意见反馈及售后服务;

6)协助销售员完成项目的前期引导及投标工作。

2.岗位要求:

1)本科及以上学历;

2)做事积极认真、学习能力强、有良好的沟通表达能力;

3)熟悉公司产品体系、了解工艺特性、产品研制生产流程、公司发展方向等;

4)公司培养结束后base地可选北京、上海、武汉、西安等。

PMC/生产计划与物料控制

1.岗位职责:

1)负责生产计划与进度控制;

2)负责物料计划、请购、调度、控制;

3)负责物料跟进并定期完成欠料报表的编制;

4)负责库存不良或过期物资的统计汇报并提出合理处理意见。

2.岗位要求:

1)本科及以上学历;工业工程、电子类学科、项目管理、统计学等相关专业;

2)熟练OfficeExcel办公软件、ERP系统操作等;熟悉计划管理体系;

3)性格开朗,有较强的综合协调能力和执行能力;

4)具备良好的沟通能力,做事耐心细致。

3.工作地点:深圳、东莞

四.培养计划

  1. 一线工艺实习(1个月):熟悉公司产品、生产工序。
  2. 系统培训(2个月):
  • 企业文化、安全保密、质量管理等基础培训;
  • 深入学习元器件原理、电力电子技术、材料与工艺、系统产品与系统技术。
  1. 师带徒(长期)。

五.薪资福利待遇

  1. 工作时间:5天8小时,加班时间用于调休;
  2. 五险两金:社保、公积金、企业年金;
  3. 食宿条件:提供住宿及相应补助;
  4. 奖金:项目奖、年终奖;
  5. 休假:按劳动法规定执行,如年休假、婚假、产假等;
  6. 培训机会:现场实习、在职训练、外训机会;
  7. 其余福利:免费体检、生日发放蛋糕券、结婚/生育补贴、不定时发放水果、生活用品,不定期组织户外活动。

六.简历投递方式

邮箱投递:标题格式“姓名-学校-专业-应聘岗位”,简历和成绩单作为附件,发至zhwei26639759@163.com

校招联系人:石女士13249837268

公司地址:深圳市南山区高新技术产业园区W1-B栋


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