江苏天芯微半导体设备有限公司招聘

江苏天芯微半导体设备有限公司校园招聘
单位性质：批发和零售业
联系方式：19958914261

投递邮箱：1483011014@qq.com
单位规模：民营企业
网络地址：
招聘详情：

【公司简介】

江苏天芯微半导体设备有限公司（隶属于先导集团）坐落于美丽的太湖之滨—— 。我们专注于半导体前道关键工艺机台的研发，主打产品是IC制造前道外延设备，广泛应用于28nm技术节点的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。

目前公司的减压外延设备——Epi 300 Compass AP已成功上市，并已在客户端投入应用。Epi 300 Compass AP是一款针对先进逻辑代工与存储，以及功率器件中的外延工艺应用需求的减压外延设备，具有先进的红外加热控制技术和加热模块设计，可实现温度的快速升降和温度场的精确控制，使系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性，从而获得良好的厚度均匀性、电阻率均匀性，零滑移线和低缺陷密度的外延层生长。可满足工艺均匀性控制、低晶体缺陷、低掺杂和颗粒密度可控性强的要求。

【集团简介】

先导智能成立于1999年，为全球最大的锂电池和光伏整线解决方案供应商，中国上市公司500强，2022年福布斯中国创新力企业50强，2021年中国年度最具发展潜力雇主TOP30。公司建设有47万平方米的生产基地和研发中心，拥有员工15000余人，其中研发工程师4500余人。公司市值超1200亿元，上市六年市值增长68倍，是锂电池装备板块的No.1。主要客户有特斯拉、宁德时代、松下、LG化学、三星、比亚迪 等国际知名电池企业。

【招聘岗位】

一、机械工程师

岗位职责：

1、完成设备图纸设计（三维模型绘制、二维图纸绘制），公差计算，电机，标准件，气动元件选型，图纸细化及工程图出图，BOM清单整理等

2、负责图纸标准化，工装夹具设计，设备说明书编制

任职要求：

1、本科及以上学历，硕士优先，机械、自动化、机械制造、流体机械等专业

2、熟练使用solidworks及Autocad软件

3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强

4、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力

二、电气工程师

工作职责:

1、电气系统图纸设计，绘制电气原理图、电气宏模块布局，报表标签等（基于Eplan eletrical）

2、电气程序编写与调试，完成PLC的编写（基于BeckHoff TwinCat3）

3、根据所负责的项目进行现场调试，独立处理调试过程中出现的技术问题

4、开发基于真空、运动、互锁、加热以及其他电气控制模块，主控软件开发

任职资格:

1、本科及以上学历，硕士优先，自动化类、电气类、测控类、电子信息工程类、信息类、机械电子类等相关专业

2、具备较强的分析能力和创新意识，善于发现问题并提出可行性解决方案

3、快速的学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力

 

三、C#软件工程师

岗位职责：

1、根据半导体设备需求，开发半导体设备上位机HMI软件

2、根据设备后端功能要求，开发相应界面及功能

3、开发数据分析功能，包括数据库操作、Charting

4、部分后端设备功能模块开发

5、设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进，以及技术支持工作

6、撰写设计/开发文档，及时提交软件代码和开发资料

7、制作软件开发包等

岗位要求：

1、本科及以上学历，硕士优先，计算机、自动化、机电一体化、机械专业

2、精通C#，熟悉WPF,设计模式，熟悉MVVM、状态机模式，精通XML

3、熟悉WPF Automation动画功能开发和WPF Charting开发，有实时动态曲线的开发经验

4、有SQL开发经验，熟悉MySQL, SQLite数据库者优先

5、熟悉DevExpress应用开发者优先

6、扎实的编程功底和良好的编码习惯，注重用户体验

7、良好的沟通、领悟能力，具较强的团队协作精神和敬业精神，能够高效地完成交付的任务

8、具有良好的英文读写能力

四、工艺工程师

岗位职责：

1、开发新的工艺流程、工艺参数及产品标准

2、试片测试表征，整理结果，分析测试数据，提出模型解释实验现象

3、协助工程部门对现有硬件设计进行优化改进

4、客户宣导以及需求整理；客户 Demo handle

5、客户支持，提出设备现场工艺问题解决方案

任职要求：

1、博士学历，化学、化工、物理、航空航天、微电子等专业

2、有科研项目经验，优秀的分析思考能力

3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强

4、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力

五、系统工程师

岗位职责：

1、半导体装备控制架构设计&优化

2、负责推进研发项目顺利开展

3、提供设备安全控制策略，把控风险，保证设备在可控条件下安全运行

4、整机系统、模块及单元划分，制定设备装调方案

5、分析设备运行数据，跟进系统设计优化及问题整改

6、整机设计Spec管理，协助高层推进关键计划落实

任职要求：

1、本科及以上学历，硕士优先，电气自动化、机电一体化、电气专业

2、熟悉半导体Thermal类化学气相沉积装备设计及工作原理者优先

3、熟悉半导体行业Semi安全设计标准，有客户端项目经历优先

4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强

5、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力

六、射频工程师

岗位职责

1、半导体设备射频模组的设计开发及优化，如match、HV；

2、腔体及射频通路相关射频参数的提取、分析，解决腔体稳定性问题；

3、及时响应客户及其它部门需求，提供故障分析和问题定位；

4、和相关供应商紧密沟通合作，保证系统的稳定性；

5、准备相关生产文档、BOM。

任职要求

1、硕士及以上学历，博士优先，等离子体物理、电磁场与微波、微电子、通信、电子工程相关专业毕业；

2、熟悉射频微波电路及电磁场理论，熟悉等离子体基本特性；

3、能熟练使用网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器；

4、有射频仿真经验者优先；

5、英文读写熟练，能用英语进行专业口语交流；

6、工作认真细致，富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。

七、制造工程师

岗位职责：

1、负责首台样机SOP作业指导书的编制，主导对产品技术相关文件（BOM、检验指导书等）的核对、反馈

2、负责产品制造工艺流程，装配流程的优化

3、讨论研究并解决装配过程中存在的装配工艺技术和质量问题，制定改善方案

4、健全装配现场的质量控制手段，逐步提高装配质量

5、对来料的质量问题进行处理解决

6、协调解决生产线上出现的任何问题以保证生产线的正常运行

7、协助装配技工的培养和培训

8、完成制造经理安排的其他工作

任职要求：

1、本科学历，机械相关专业毕业

2、良好的英语读写能力

3、熟练使用solidworks及Autocad软件

4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强

5、快速的学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力

八、设备工程师

岗位职责：

1、负责客户现场设备安装调试及验收

2、负责设备日常维护保养、备件更换及问题处理

3、负责培训客户设备操作

4、协助工艺进行设备性能及产品良率的提高

任职要求：

1、本科学历，机电相关专业毕业

2、有机械、电气调试经验，或PLC、伺服、传感器使用经验者优先

3、能接受长期出差，具备高度的责任心

4、有光伏、半导体设备安装调试、维保实习经验者优先

九、产品管理工程师

工作职责:

1、理解公司战略，制定产品规划，组织进行新产品开发，把控研发项目管理进程

2、与产业客户密切互动，精准把握客户需求，熟知竞品信息，反馈给产品研发部门

3、负责进行产品定义及企划，组织完成市场调研、客户分析、竞品分析、SPEC定义、产品收益测算等工作

4、策划和组织产品立项，输出立项资料，包括调研报告、企划报告、竞品分析报告、市场调研报告等

任职资格:

1、硕士及以上学历，材料，电子类或相关专业

2、善于沟通、分享、协同，高度的工作责任心和敬业精神

3、熟悉行业基本格局，产业趋势，可主动获取市场信息

4、良好的英语听说读写能力（CET6及以上）

【福利待遇】

股权激励、六险一金、免费午晚餐、通讯补助、法定节假日、年休假、节日福利、生日福利、年度体检、现磨咖啡畅饮、结婚生育福利、部门团建基金、入职周年福利、政府补贴（租房、薪酬、购房）等。

【简历投递方式】

投递链接：

do***com[点击查看]

投递需上传成绩单