黑芝麻智能招聘

黑芝麻智能2024届校园招聘简章
发布时间:2023-08-14

一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。公司和客户在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

黑芝麻智能在武汉、硅谷、上海、深圳、成都、重庆、新加坡等地设有研发及营销中心，现有1000多名员工，公司员工半数以上来自清华大学、上海交通大学、浙江大学、华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府，拥有40+名博士及300+名硕士。

2. 福利体系

年终奖，项目奖，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶

3. 招聘岗位

岗位类别	岗位名称	工作地点
芯片类	数字IC设计工程师	深圳/武汉
数字IC验证工程师	深圳/武汉
DFT工程师	成都
算法类	ADAS算法工程师(后处理)	上海
自动驾驶感知算法工程师	武汉
标定算法工程师	武汉
自动驾驶应用开发工程师（定位、规控方向）	武汉
自动驾驶应用开发工程师（数据融合、定位、规控方向）	上海
编译器类	AI编译器工程师	上海
MLIR编译器工程师	上海
AI系统工程师	武汉
软件类	嵌入式驱动软件工程师	深圳/成都
软件工程师	成都
嵌入式系统工程师	上海/深圳
ADAS系统工程师	上海
ISP固件工程师	上海
图像质量工程师（汽车/ISP芯片）	武汉
算法优化工程师	武汉

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

4. 招聘对象

在 2024年1月至2024年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2023年9月至2024年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

5. 校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

6. 投递简历

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7. 联系我们

校招咨询邮箱：campus@bst.ai

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