福建慧芯激光科技有限公司招聘研发工程师|研发助理工程师|工艺储干|外延储干|技术储干

2023-08-16    福州大学


【日常招聘】 福建慧芯激光科技有限公司2024校园招聘简章 发布时间:2023-08-16 11:59

一、公司简介

福建慧芯激光科技有限公司成立于2019年,由光电子行业资深科学家创立,专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产,核心产品包括垂直腔面发光激光器(VCSEL)芯片、高速分布反馈式激光器(DFB)芯片、以及高速光电探测器(PD)芯片等。我们的核心团队成员全面掌握高端光电芯片的仿真设计、外延生长、芯片制程、测试与可靠性,涵盖从研发到量产全流程关键技术,产品将为5G通信、数据中心、物联网、人工智能、数字金融、智能终端、高端智(制)造等提供自主生产的核心光电芯片。

公司厂区占地近百亩,建筑面积六万多平方米,其中有二万平米的无尘车间、一栋行政大楼、两栋宿舍楼、配套食堂、篮球场、乒乓球场、公共花园和塑胶跑道、小型健身房等。员工宿舍每间都有独立卫生间,空调、热水器、宽带和电视一应俱全。食堂对标大型国企标准,品种丰富、价廉物美,和包点餐并提供餐补。

 

二、福利待遇

1、工作时间:每周5天,每天8小时

2、六险一金:社保、医保、失业险、工伤险、生育险、团体意外险及住房公积金

3、带薪假期:婚假、丧假、产假、病假、年休假,省外员工路程假和往返路费报销

4、津贴补贴:免费住宿、提供餐补、生日福利、过节福利等

5、其他福利:免费年度体检,丰富多彩的员工团建活动

6、劳动报酬:提供行业内具有竞争力的薪资报酬

7、职业发展:打造半导体精英培养计划,拥有广阔的学习空间和发展空间

 

三、招聘岗位

(一)研发工程师

待遇:月薪6000-10000元,免费住宿、餐补;

岗位描述:

1、负责半导体激光器产品(DFB/VCSEL/PD)研发与性能提升;

2、负责光电芯片仿真及设计;

3、协调后工艺的开发与控制—光刻,湿式蚀刻,等离子体蚀刻,金属和介电沉积系统,镀膜,注入和氧化;

4、负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程,提升良率,质量管控;

任职要求:

1、硕士及以上学历,熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程;

2、具备半导体激光器基本知识,能够熟练设计光刻掩模板(mask);

3、熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先;

4、具有优良沟通、协调及计划能力;

5、具备熟练的英语读写能力。

 

(二)研发助理工程师

待遇:月薪5000-7000元,免费住宿、餐补;

岗位描述:

1、协助研发工程师完成半导体激光器产品(DFB/VCSEL/PD)研发与性能提升;

2、协调后工艺的开发与控制—光刻,湿式蚀刻,等离子体蚀刻,金属和介电沉积系统,镀膜,注入和氧化;

3、协助研发工程师完成对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程,提升良率,质量管控;

4、完成公司制定的项目研发计划。

任职要求:

1、本科及以上学历,了解半导体制造流程;

2、具备半导体光芯片基本知识;

3、具有优良沟通、协调及计划能力;

4、具备熟练的英语读写能力。

 

(三)工艺储干

待遇:月薪5000-7000元,免费住宿、餐补;

岗位描述:

1、半导体芯片工艺流程日常维护;

2、新工艺研发以及流程控制;

3、工艺流程的优化设计;

4、工艺异常分析和处理;

5、工艺和产品良率改善和提升;

6、制定工艺技术文档,完成分析报告;

任职要求:

1、本科以上学历,半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业;

2、熟练掌握半导体工艺流程:如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀,电子蒸发,真空溅射,PECVD、RIE 等;

3、熟练运用SPC 管理手段分析和确保工艺和设备稳定性;

4、懂得设计DoE 和分析工艺极限;

5、能熟练应用Word、Excel、PPT 等办公软件;具有一定的写作能力,能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档;

6、工作积极,学习能力强,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力

 

(四)外延储干

待遇:月薪5000-7000元,免费住宿、餐补;

岗位描述:

1、负责MOCVD生产监控、取放片,日常生产点检,程序导入等

2、对生产现场5S管理,发现问题及时改善

3、负责生产相关记录表单的填写、整理

4、协助工艺工程师完成外延片的日常测试工作

5、协助工艺工程师完成外延片的日常测试记录

6、协助工艺工程师完成Wafer清洗工作

任职要求:

1、本科及以上学历,电子、机械等相关专业

2、适应穿无尘服,接受夜班

 

(五)技术储干

待遇:月薪5000-7000元,免费住宿、餐补;

岗位描述:

1、严格遵守公司的各项规章制度,从事芯片生产工作;

2、接受公司培训安排,参加相关培训、取证;

3、根据公司经营发展和战略推进需要,完成知识储备、经验积累、能力提升。

任职要求:

1、2023/2024年应届本科毕业生,光电,光通信,电子信息、机械等相关专业,专业成绩前20%,专业课程知识扎实(发简历时请附上成绩单);

2、身心健康,符合国家关于职业禁忌的相关要求,服从分配;

3、对光通信基础知识熟悉,了解光通信设备仪器的操作使用,了解光通信器件或电子元器件,热爱光电行业;

4、遵纪守法,品格端正,在校期间无严重违纪违法行为;

5、有志于从事半导体行业工作,能够接受并适应前期生产倒班工作。


四、联系方式

联系方式:Sunny/Cherry  180160756335

简历投递邮箱:hr@intelasers.com

地址:福建省泉州市惠安县城南慧芯产业园

公司网址:

了解更多详情,请关注微信公众号                

 

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