江苏展芯半导体技术有限公司招聘封装设计工程师

封装设计工程师 30万元/年

2023-08-22 17:51:29发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市雨花台区
招聘人数：10
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：不限
需求专业：材料类,电子信息类,机械类,物理学类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1、根据需求评估封装的可行性，提供封装解决方案。
2、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产。
3、提交新产品封装需求给外协封装厂，并审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺）。
4、新产品封装相关图纸及文件输出。
5、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档。
6、参与新产品设计开发文档撰写。
7、从设计及工艺角度，参与新产品试制、工程测试和批产交付过程中的内/外部异常的分析和闭环解决。
任职资格
1、本科及以上，机械、电子、材料、物理相关专业。
2、掌握电子技术、机械设计/材料力学、封装工艺相关知识。
3、熟练使用二维设计和三维建模CAD工具、多物理场有限元FEA仿真工具；了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理。
4、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力。
薪资福利
竞争力的薪酬：
12薪+年终奖金+年度调薪+专利奖+季度优秀员工奖+职称奖

健全的福利体系：
七险一金(公积金比例12%+员工补充商业险+家属补充商业险)+年度旅游+年度职工体检+5天全薪病假+季度生日会+节日福利+文体俱乐部

完善的员工培训：
新员入职培训+导师带教+在岗培训+定期外部培训

联系方式：

联系人：王*
简历接收邮箱：w*****@semitech.cc

公司介绍：

江苏展芯半导体技术有限公司于2018年3月成立，主体坐落于南京市雨花台区软件谷云密城园区内，办公面积1500平方米。另于软件谷科创城内拥有筛选测试、质量一致性检验等场地逾3500平方米。

  展芯半导体致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，产品性能指标优越，覆盖电压及功率范围宽，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。

  公司创立者和核心技术人员长期从事半导体及电力电子行业，现有员工250余人，研发人员本科及以上占比90%，硕士占比50%。公司以服务于武器装备现代化为使命，发展中的展芯期待更多的人才加入，同展芯一起进步，见证展芯的成长与壮大！

获得荣誉、资质：

1、2019年通过ISO9001、GJB 9001C-2017质量管理体系认证，并获得证书。

2、2020年获得“2019年度中国（南京）软件谷纳税突出贡献企业”荣誉称号并登记成为江苏省高新技术企业、科技型中小企业、江苏省民营科技企业同时入选“创业南京”项目及“灵雀计划”名录。

3、2021年获得2020年度集成电路标杆企业奖。

4、2022年获得“2021年度雨花台区纳税突出贡献企业”及“瞪羚企业”称号。

5、
截止目前，公司自有集成电路布图设计及专利发明等共计50余项。

发展中的展芯期待更多的人才加入，同展芯一起进步，见证展芯的成长与壮大！

公司营业地址：南京市雨花台区软件谷云密城L栋15楼。办公园区环境优美，配套齐全，交通便利，周边临近南京地铁1号线天隆寺站、地铁S3号线春江路站。

公司基本信息

江苏展芯半导体技术有限公司
单位性质：其他企业
单位规模：50-300人
单位标签：朝九晚五,管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

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