北京轩宇空间科技有限公司招聘封装设计工程师

北京轩宇空间科技有限公司

国有企业 200-500人 北京市海淀区

招聘信息

• 封装设计工程师

  面议 北京市海淀区 全职 本科及以上 1 2023-12-23

  2023-08-24 11:07:47

  职位描述

  岗位职责：

  1.根据芯片设计信息评估分析各种封装可行性，并给出有竞争力的封装方案；                                                                               2.负责封装仿真、主要包括热仿真、结构应力仿真及电仿真能力开发建设，并能够通过仿真优化产品结构和性能；                                               3.负责与前端芯片设计端合作，给出最有布线及外形，与基板厂、封装厂等外部合作伙伴协调配合，解决封装相关技术问题；                                    4.参与研发过程与制造过程的工艺问题处理、分析，持续改善工序，处理产品生产异常问题。

  任职要求：

  1.微电子、电子封装、材料、机械、机电等相关专业，本科及以上学历；                                      2.熟练使用PROE、ANSYS等三维设计和仿真软件；                                                      3.掌握材料、结构应力及热传导的基础知识及有限元理论；                                           4.具有良好的沟通能力、分析问题能力以及团队合作意识；                                         5.具有较强的协调能力，在合理分配项目进度的基础上，积极推进项目生产进度。

  职位类别:其他

  专业要求:不限

单位简介

       北京轩宇空间科技有限公司（以下简称轩宇空间），是中国航天科技集团第五研究院第502研究所的全资子公司。2011年3月成立，坐落在中关村。人员规模超过250人，人才队伍均为本科学历以上，其中骨干技术人员包括博士9人，硕士80人。公司以“源于航天、面向世界”为宗旨，开拓思路，拓宽市场，已在商业航天、武器装备、测控仿真、智能芯片、智能装备和工业自动化等领域取得了骄人的成绩，拥有多项核心技术，形成了具有特色的产品谱系。

       轩宇空间已经取得国家高新技术企业认证、三级军工保密资格、20项软件专利著作权等多个资质和社会荣誉。并多次参加国际宇航展，将产品销售海外，用军工级品质展现国家实力。发展五年，公司的产值由2011年的1039万，增加至2018年的3.6亿，一跃成为商业航天领域的前锋，轩宇空间已经成为商业航天行业具备一流实力的企业。

联系方式

• 联系人：霍秀研
• 联系电话：010-68379550
• 电子邮箱：huoxiuyan@sunwisespace.com
• 传真：010-68379550
• 网址：

公司地址

• 地址：
• 邮编：100190