瑞芯微电子股份有限公司招聘IC研发类

IC研发类 面议

jo***.cn[点击查看] 发布时间：2023-08-22

工作地域：北京市，上海市，福建省　　 职位类别：工程技术人员　　 学历要求：硕士　　 招聘人数： 20人

专业要求： 微电子、集成电路系统、电子工程、计算机、通信、光学、数学、物理等相关专业学士及以上学位毕业生 职位描述：

2024届瑞芯微电子校园招聘简章

瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）SoC芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。

 瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专  业 解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。

瑞芯微电子提供具有市场竞争力的薪资，多样的文体社团活动，完善的福利保障制度。

一、2024届岗位描述及招聘要求

面向对象

微电子、集成电路系统、电子工程、计算机、通信、光学、数学、物理等相关专业学士及以上学位毕业生。

IC研发类

（一）数字IC设计工程师 

  岗位职责（以下方向选其一）：

1、 承担数字IP的算法设计、实现和验证；

2、 承担人工智能方向的研究及其实现；

3、 负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证；

4、 负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析；

  岗位要求：

1、 硕士及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业；

2、 扎实的数字电路基础（数学等非电子类专业，可以放宽要求）；

3、 具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5、 在图形图像处理、深度学习，视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。

  工作地点：福州、上海、北京

（二）FPGA工程师

  岗位职责：

1、 负责FPGA原型平台的设计、调试与维护；

2、 完成从ASIC到FPGA的verilog代码转换、验证和集成工作；

3、 参与FPGA系统调试；

4、 跟进FPGA原型验证方法学的演进，参与设计完善FPGA设计流程；

  岗位要求：

1、 硕士及以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业；

2、 熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言编程，有扎实的数字电路基础；

3、 熟练掌握C语言编程；

4、 熟悉Xilinx／Intel FPGA芯片的设计／验证流程；

5、 具有下列至少两项能力：

6、 熟悉AXI、AHB、APB等总线协议，具有IP集成和系统集成／验证经验；

7、 具备脚本编写能力，能够将工作流程脚本化；

8、 熟悉ARM等嵌入式处理器体系结构，具备底层固件的编写和调试能力；

9、 熟悉常见外设协议，具有相关开发调试经验。

  工作地点：福州

（三）IC后端设计工程师

  岗位职责：

1、 负责Floorplan布局规划，电源网络设计、时钟树综合分析、功耗面积优化分析；

2、 负责Timing closure、DRC/LVC、RC extraction等工作；

  岗位要求：

1、 硕士及以上学历，微电子相关专业；

2、 具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言；

3、 扎实的数字电路基础；

4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5、 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

6、 了解可测试设计的基本概念或熟悉P&R流程，有Tapeout的经验者优先。

  工作地点：上海

（四）模拟IC设计工程师

  岗位职责：

1、 负责IO/OSC/DC-DC/LDO/ADC/DAC/PLL或其它混合信号电路设计；

2、 负责主要模块和部分整体芯片的仿真和验证；

  岗位要求：

1、 硕士及以上学历，电子工程、微电子（集成电路）及相关专业；

2、 熟悉模拟电路设计流程，有Tapeout经验者优先；

3、 具有扎实的模拟或数模混合电路的基本知识，对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解；

4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5、 具备较好的学习能力和创新能力，以及良好的沟通能力和团队合作精神。

  工作地点：上海

（五）射频IC设计工程师

  岗位职责:

1、 参与射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；

2、 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

3、 辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；

4、 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；

  岗位要求：

1、 硕士及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；

2、 了解射频收发系统架构，具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3、 熟练使用相关EDA工具；

4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5、 具有LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先；

6、 具备实验室测试以及调试经验、无线通信系统以及EMC经验、蓝牙射频芯片调试经验优先；

7、 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神。

  工作地点：上海

（六）模拟版图工程师

  岗位职责：

1、 负责模拟版图的模块设计；

2、 负责数据验证；

3、 协助设计工程师进行芯片版图的设计；

  岗位要求：

1、 本科及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；

2、 理解版图设计对器件匹配，信号干扰的影响；

3、 了解信号走向，电源及地线结构和模块顶层布局的重要性；

4、 能读懂Foundry的各项工艺指导文件；

5、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

6、 良好的沟通能力、团队合作能力和自学能力。

  工作地点：上海

招聘流程

1)   简历投递

进入校招官网：hr***com[点击查看]   在线投递简历。

2)   参加宣讲会

关注瑞芯微招聘公众号，了解宣讲会安排，参加宣讲会更清楚的了解公司情况。

3)   笔试

参加线上笔试，时间请关注瑞芯微招聘公众号。

4)   面试

HR会根据同学所在地安排线下面试或者在线面试。

5)   签约面谈

通过了全部面试流程的同学会收到HR的offer沟通邀请，根据实际情况线下沟通或者电话沟通，如线下沟通请携带成绩单原件、学生证原件和身份证原件参加offer面谈；如电话沟通请将成绩单、学生证和身份证拍照或扫描发给沟通HR。

  说明：相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。

应聘方式

1)   官网应聘

访问瑞芯微电子官方网站的人力模块在线申请

官网地址：

或者直接访问校招官网：hr***com[点击查看]

2)   现场投递

线下宣讲会现场或线下双选会现场投递纸质简历

  四、注意事项

1)   无论是否参加线下，同学们都要记得先网上投递简历；

2)   如有疑问可以在我们的官方招聘微信公众号下留言，或者拨打电话0591-83991906-8133进行咨询；