湖南越摩先进半导体有限公司招聘助理研发工程师
2023-08-28 杭州电子科技大学信息工程学院
湖南越摩先进半导体有限公司
助理研发工程师
7K-12K/月 湖南省 株洲市 本科及以上职位诱惑:节日礼物 岗位晋升 带薪年假 年终奖金 岗前培训
薪酬福利:五险一金
发布时间:2023年8月28日
职位描述
岗位职责:
岗位职责:
研究助理研发工程师为研究院预备工程师岗位,接受公司和研究院统一的培训流程。完成培训和实习后根据实习期学习表现和个人意愿转入研究院下属的其中一个小组岗位,研究院工作组包括:“物理仿真组”,“材料导入组”,“BOM管理组”和“封装研发组”。
岗位要求:
1、本科及以上学历,数学,物理,材料,化学,流体,电子或相关专业。
2、踏实,勤奋,具备研发精神和半导体行业热情。
投递说明:
姓名+专业+学历+学校
单位简介
国创越摩先进封装项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设,项目选址株洲经开区云霞大道旁,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期预计总投资10.62亿元,规划用地面积100.96亩,计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米,配套用房1万平方米,建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造包含4/6吋晶圆级封装和系统级封装,包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产,投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟湖南越摩先进半导体有限公司
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领域:制造业
规模:150-500人
地址:株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室
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