长光集智光学科技有限公司2024届全球校园招聘通知

长光集智光学科技有限公司成立于2021年12月，注册资本30亿元。公司为研发型高科技公司，专注于高性能超精密光学系统研发与制造，具体包括极小像差光学系统设计与优化、超光滑光学表面加工与检测、特种光学薄膜制备、机电一体联合设计仿真、复杂系统装调与测试等。

一、招聘对象

海内外2024届重点院校博士、硕士

二、工作地点

长春

三、薪酬福利

薪酬待遇：

1.硕士税前工资16000-22000元/月，平均年终奖4-8个月工资，绩效特别优秀者年薪可达44万元以上；

2.博士税前工资20000-28000元/月，平均年终奖4-8个月工资，绩效特别优秀者年薪可达56万元以上+签字费；

3.对特别优秀应聘者，税前工资一人一议，上不封顶；

4.试用期工资100%发放，每年例行开展调薪。

福利保障：

1.试用期即缴纳五险一金+额外商业保险（最高保额300万）+年度免费体检（三甲医院）；

2.弹性工作时间+工程师文化+试用期导师制+各种在职培训+多元化激励；

3.社团活动+员工生日会+节假日礼品+团队聚餐+出游活动等；

4.新员工可据实报销入职体检费、交通费、行李托运费，异地员工额外可报销10天酒店住宿费；

5.政府人才补贴（二选一）：高校毕业生租房和生活补贴（博士6万元/人，硕士3.6万元/人，连续2年按月发放）、一次性安家补贴（博士4.8万元/人，硕士3万元/人）。

四、校招流程

简历投递->机考笔试->综合测评->面试->OFFER发放。

五、简历投递

邮件发送至公司人才招聘邮箱（zetopjob@zetop.com.cn），邮件主题请备注：学校+应聘岗位名称（岗位方向）+姓名。

六、招聘岗位信息：

光学设计工程师

工作内容：

1.光学系统的光路设计，光学系统性能分析优化及工程实现设计。

2.光学系统物理光学模型建立与分析。

3.光学系统高维度优化算法开发。

专业要求：

光学、光学工程、光信息科学与技术、仪器科学与技术、信息与计算科学、数学与应用数学、统计学、运筹学与控制论

先进光学制造研发工程师

工作内容：

1.玻璃基元件制造工艺研发方向：超精密玻璃基底光学元件制备工艺研发，涉及表面创成机理、先进CNC加工、极端制造装备研发等。

2.玻璃基元件加工方向：光学磨削、古典及CNC抛光、超光滑加工、离子束加工、磁流变加工等。

3.金属基元件制造工艺研发方向：超精密金属基光学元件制备工艺研发，涉及精密机加、单点车、超光滑抛光、金属材料表征及热处理等。

4.金属基元件制造电化学方向：超精密金属基光学元件制备技术研发，涉及表面电镀、化学镀等。

专业要求：

光学、光学工程、机械工程、机械电子工程、材料科学与工程、物理、仪器科学与技术、电化学工程、电子科学与技术

光学测试计量研发工程师

工作内容：

1.测试计量方法研究方向：非球面与自由曲面光学元件的测试计量检测理论与方法研究、折射零位补偿器和计算全息补偿器的开发及应用、测试计量误差理论与测试不确定度研究等。

2.测试计量装备开发方向：光学测试计量装备总体设计，系统设计以及开发等。

3.微纳光学元件制备研发方向：从事衍射器件加工、MEMS器件加工工艺研发等。

专业要求：

光学工程、光学、仪器科学与技术、测试计量技术与仪器、物理、数学与应用数学、微电子学与固体电子学、物理电子学、控制科学与工程、电子科学与技术

光学薄膜工程师

工作内容

1.光学方向：纳米多层膜膜系设计、膜层材料筛选、沉积工艺优化以及测试表征等。

2.材料方向：纳米多层膜膜层材料筛选、沉积工艺优化以及测试表征、薄膜沉积仿真等。

3.等离子体方向：材料在等离子体和光化学等复杂环境下污染及损伤应对策略研发工作，粒子与物质相互作用等。

专业要求：

光学、光学工程、材料科学与工程、原子与分子物理、等离子体物理、材料物理、材料化学、表面与界面物理、过程装备与控制工程

光机结构工程师

工作内容：

超精密光机结构设计及优化、精密装调技术与装调平台研发等。

专业要求：

机械工程、光学工程、仪器科学与技术、工程力学

仿真分析工程师

工作内容：

1.热仿真方向：精密仪器机械系统多物理场（热、流、固）仿真研发工作，精密仪器机械系统复杂工况下热场仿真及热控制仿真研发等。

2.力学仿真方向：精密仪器机械系统刚度、强度、模态、动力学、流体力学相关仿真研发及系统动力学、振动响应的相关试验平台研发等。

专业要求：

仪器科学与技术、机械工程、动力工程及工程热物理、工程力学、理论与应用力学

控制算法工程师

工作内容：

机电一体化控制算法研发相关工作，包括精密仪器装备运动组件的控制方案设计、建模与仿真、控制算法研发、系统调试等。

专业要求：

机械电子、控制工程、应用数学、自动化

硬件工程师

工作内容：

精密仪器装备的电子硬件研发工作，包括传感器研发、驱动器研发、控制器研发等。

专业要求：

自动化、机器人、测控、通信、电子、仪器

软件工程师

工作内容：

1.应用软件方向：精密仪器装备的工业控制系统软件、计算机辅助设计类软件等。

2.嵌入式软件方向：精密仪器装备的嵌入式软件研发工作，包括架构设计、方案设计、功能模块开发等。

专业要求：

计算机、软件、电子、自动化、通信

深度学习算法工程师

工作内容：

精密仪器装备关联的数据统计、分析、挖掘，及算法与模型的实现、调优、持续维护和优化等。

专业要求：

计算机、软件、应用数学、通信

光学系统检测&集成工程师

工作内容：

1.检测方向：

极小像差成像光学系统波像差等超精密检测技术研究，传感器、测试计量设备研制；精密照明系统光电检测技术研究，传感器、测试计量设备研制等。

2.系统集成方向：

光学模块及光学系统初装调、计算机辅助精密装调、综合像质参数控制技术研发、多约束条件下的多目标联合优化技术开发等。

专业要求：

光学、光学工程、仪器科学与技术、测试计量技术与仪器、物理、测控技术与仪器、电子科学与技术、信息与计算科学、数学与应用数学、运筹学与控制论

招聘相关事宜请咨询：人力资源金老师电话/微信18514365575。

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来源链接：

http://www.ciomp.ac.cn/tzgg/202309/t20230913_6878790.html