中国电科产业基础研究院招聘

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1

芯片设计

1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波MMIC芯片设计；2、从事硅基CMOS模拟芯片设计、AD/DA芯片设计；3、从事数字集成电路芯片设计，有FPGA芯片可编程逻辑单元设计经验及流片经验者优先。

电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、无线电物理、半导体器件、信号与信息处理、电子工程、通信工程、光学工程、微电子、光电子、电力电子与电力传动、电路电子、声学/传感、导航制导与控制、自动控制、MEMS等

2

电路设计

1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波集成电路设计，微波毫米波模块、组件、集成微系统和天线设计；2、从事硅基射频、微波、毫米波集成电路设计；3、从事模拟集成电路设计，数字集成电路设计，有使用FPGA设计经验者优先；4、从事数模混合电路设计，对信号处理有较深认识；5、从事高压脉冲源及模组设计；6、从事电源模块设计、调试和测试，熟悉反激、正激、半桥、全桥、变压器等电路设计；7、从事微波光子、激光光学系统仿真及设计、激光应用电路系统、光纤光路仿真、光纤激光器、光纤耦合类激光研发；8、从事射频MEMS器件、传感器、惯性器件（包括模拟集成电路设计、数字集成电路设计及MEMS惯性器件结构设计）、惯性组件、惯性导航等设计。

3

半导体器件设计、工艺研发

1、从事微波射频芯片（GaAs、GaN）模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制；2、从事功率芯片（GaN、SiC）模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制； 3、从事光电芯片（GaAs、InP）模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制；4、从事硅MEMS芯片模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制；5、从事芯片工艺研发、微组装工艺技术研发等；6、从事MOCVD、MBE外延生长和设计研究；7、从事超宽禁带半导体、碳电子、量子探测器件及三维集成研究。

微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、微电子、物理电子学、电磁场微波、半导体器件、半导体材料、量子器件、三维集成、物理学、光电子、化学、数学、应用数学、质量工程等

4

电子封装

1、从事集成电路封装、射频电路封装设计，包括电路布线与信号完整性仿真、电磁场仿真、结构和热有限元仿真等工作；2、从事电子封装工艺研发及制造，包括陶瓷件制备、镀覆、焊接、成品加工等工作；3、从事陶瓷及相关材料研发，包括敏感陶瓷、铁电陶瓷材料、镍/银等导体材料研发，陶瓷3D打印材料；4、从事封装工艺研发，含传统封装（键合、装配、贴片、封口等）和先进封装（RDL、CMP、Bump等）。

电磁场与微波、通信工程、集成电路工程、微电子学与固体电子学、微电子、电子封装、航空工程、材料工程、机械设计制造、力学、材料科学与工程、电子功能材料、无机非金属材料、金属材料、增材制造、电化学、焊接工艺等。

5

半导体测试、仪器设备计量和运维技术研究

1、从事微纳计量标准样片设计，纳米尺寸的测量模型和测量技术研究；2、从事微波计量技术研究，电磁场仿真，测量算法和THZ测试技术研究；3、从事半导体科研生产设备、电子仪器运行维护保障。

电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、微电子学、电路与系统、仪器科学与技术、仪器仪表工程、电子测量技术与仪器、自动化、电气工程、机械电子工程、精密仪器及机械等

6

智能制造、信息化、自动化、软件开发

1、从事产线自动化、精益生产管理，精密自动化设备开发与调试，负责现有设备安装、调试、维护及升级改造，负责自动化产线运行和维护；2、从事FPGA编程及调试（负责FPGA架构设计、代码编写、模块设计与仿真）。

智能制造、工业工程、自动化、计算机、应用数学、微电子、机械及自动化、机械电子等

7

科研管理

从事安全管理、供应链管理；从事工程审计相关工作。

安全工程、安全管理、供应链管理、工程审计、工程造价、审计等相关专业