连城凯克斯科技有限公司招聘2024秋季校园

2023-09-19    连城凯克斯科技有限公司


【招聘信息】连城凯克斯科技有限公司 发布时间:2023-09-19 09:23

连城凯克斯科技有限公司

2024届秋季校园招聘简章

一、公司简介:

大连连城数控机器股份有限公司 (股票代码835368) 成立于2007年,高新技术企业,行业标准起草单位,拥有两个省级技术研发中心,国内外专利和软件著作权100余项。2013年公司收购了美国500强公司斯必克旗下拥有60年历史的凯克斯单晶炉事业部,拓展半导体业务。2020年,连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目落户无锡,为中国高端装备制造业、半导体产业的发展注入新动力。2020年7月27日,公司隆重举办“精选层晋层暨股票公开发行仪式”,正式敲钟开市,成为东北地区登陆新三板精选层的企业。

  连城凯克斯科技有限公司是大连连城数控机器股份有限公司(新三板,证券代码:835368)的全资子公司。公司拥有美国500强公司斯必克(SPX)旗下60年历史的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部的全部技术、知识产权、商标。公司研发的300毫米半导体单晶炉处于领先水平,先后推出优化改进的新型8英寸、12英寸,并研制出24英寸半导体级单晶炉;连城凯克斯科技有限公司将依托无锡国家半导体产业基地的政策及人才优势,设立院士工作站,致力于光伏及半导体核心设备的研发制造。

二、福利待遇:

1、每年1-2次调薪政策

2、优秀员工持有长期激励

3、丰厚年终奖2-6个月)

4、营养工作餐

5、每年1-2次团建

6、节假日福利

7、全额五险一金

8、提供住宿

 

 

三、校招岗位:

 

类别

岗位

学历要求

专业需求

需求人数

研发类

机械工程师

本科/硕士

机械类相关专业

30人

电气工程师

本科/硕士

电气类相关专业

15人

软件工程师

本科/硕士

计算机软件类相关专业

15人

销售类

销售工程师

本科

机械、电气类相关专业

10人

职能类

工艺管培生

本科

机械、电气类相关专业

5人

质量管培生

本科

机械、电气类相关专业

5人

售后管培生

本科

机械、电气类相关专业

5人

财务管培生

本科

财务类相关专业

2人

人事管培生

本科

人力资源或理工科相关专业

2人

行政管培生

本科

行政管理或理工科相关专业

2人

 

四、录用及待遇

1、本科应届生9-15万/年;硕士应届生17-25万/年。(985/211高校、学科全国排名靠前待遇从优)

2、入职缴纳五险一金。

3、公司提供项目奖金、年终奖、节日关怀、就餐补贴等员工福利。

五、校园招聘流程

简历投递→简历筛选→综合面试→专业面试→offer发放→三方签订

更多职位,请扫描下方二维码查看、投递:

简历投递方式:

1. 网申通道:

微信端:扫描下方二维码直接投递

 

2. 电子简历投递邮箱:

无锡:HR@linton.group     

大连:hr-dalian@linton.group

提前投递简历,有机会获得直接参与面试机会!宣讲会现场接收纸质简历。

工作地址:

无锡:无锡市锡山区锡北泾虹路15

大连:大连市甘井子区营城子工业园区营日路40-1

 


连城凯克斯科技有限公司是大连连城数控机器股份有限公司(新三板,证券代码:835368)的全资子公司。公司拥有美国500强公司斯必克(SPX)旗下60年历史的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部的全部技术、知识产权、商标。公司研发的300毫米半导体单晶炉处于世界领先水平,拥有18项技术专利,先后推出优化改进的新型8英寸、12英寸,并研制出24英寸半导体级单晶炉;连城凯克斯科技有限公司将依托无锡国家半导体产业基地的政策及人才优势,设立院士工作站,致力于光伏及半导体核心设备的研发制造。

  为抢抓发展机遇,优化战略方向,连城凯克斯于2019年11月22日正式签约落户锡山。

  我们恪守以客户为中心,品质铸就价值的经营理念;求真务实、奋斗为本、连心志城、合作共赢的企业精神;反应迅速、乐于沟通、信守承诺、追求结果的企业作风;可靠、增值、阳光的发展理念;规范的基本工作要求;成为全球领先的光伏和半导体设备供应商的企业愿景。

  新起点、新征程、新高度,我们有足够大的平台,提供给足够优秀的你,我们需要积极阳光的进取者;努力拼搏的奋斗者;勇于担当的事业合伙人。

  2020只争朝夕,不付韶华!连城凯克斯期待您的加入!

  连城凯克斯科技有限公司半导体高端装备研发制造项目符合国家发改委《战略新兴产业》中的新能源、高端装备制造两个方向,处于半导体装备制造价值链的最前端,是半导体产业链的核心环节之一。

项目建设生产厂房、综合楼及配套附属设施,总用地面积72347平方米,总建筑面积为62663平方米。建设半导体金刚线切片机、晶圆加工设备和单晶炉等装配生产线,购置各类设备及仪器仪表598台套。

同时与同济大学合作开发蓝宝石和第四代半导体氧化镓晶体生长设备,提前布局第四代超宽禁带半导体核心技术装备,并建设蓝宝石加工项目。


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