常州臻晶半导体有限公司招聘晶片加工切割工程师

晶片加工切割工程师 11万元/年

2023-09-21 14:41:29发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省常州市武进区
招聘人数：1
学历要求：专科
职位类别：其他人员
语言能力：不限
需求专业：电子信息类,机械设计制造类,计算机类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1、独立承担碳化硅晶体多线切割的工艺操作、工艺制定和工艺提升等工作；
2、独立操作多线切割机及相关的各类设备（晶体粘接技术，X光定向技术等)； 3、针对工艺生产的薄弱环节提出改进的技术措施和方案，提升产品品质、提升生产效率和降低成本；
4、及时处理生产过程中出现的突发事件和异常问题，确保产线稳定生产；
5、编写切割工艺操作文件、作业指导书、辅助和其他各类文件； 6、带领团队完成切割工序工作任务。
任职资格
1、学历专业：专科以上学历，机械、自动化、电子等理工专业；
2、工作经验：具有3年以上相关行业工作经验，具有碳化硅晶碇切割经验者优先;；
3、熟悉设备的工作原理、工艺工序等，具备多切割加工的理论知识和技术工作经验，能独立解决相关问题；
4、熟练使用办公软件；
5、有良好的协调、沟通能力，有良好的分析、解决问题能力。
薪资福利
年假、五险一金、员工旅游、交通补贴、餐饮补贴

联系方式：

联系人：孙*
简历接收邮箱：2*********@qq.com

公司介绍：

       常州臻晶半导体有限公司是化合物半导体材料领域高新技术企业。材料科学姑苏实验室项目，也是常州***高新区重点引进项目。公司已完成天使轮与首轮融资。

       公司专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）的液相法晶体研发、生产和销售的企业。姑苏实验室项目围绕研发碳化硅材料领域科学前沿技术开展。建立集晶体生长、晶体加工、晶片加工和清洗检测的全套碳化硅衬底研发生产平台与基地。公司拥有热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术，已成功研制出大尺寸碳化硅晶体和晶片，材料品质达到国际先进水平，并已申请多件发明专利。未来公司将基于国家战略及市场需求，聚焦核心关键技术，加大研发投入，实现技术突破，加速实现高端化合物半导体材料向更大尺寸更高品质的产业化发展。
       公司拥有核心研发技术团队：多位成员是几十年在化合物半导体领域的研发及产业化的领军科研人才。其中创始人陆敏博士，曾任中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长，主持或参与第三代半导体研发项目十余项，申请并授权发明专利十余件，起草并发布碳化硅国际、国家及团体标准15件。
       公司秉承乐趣、诚信、创新的企业文化。大力研发生产高温、高功率、高压、高频和高性价比碳化硅半导体材料加速碳化硅在新能源车、高铁、电网及航天国防中的规模化应用。

公司基本信息

常州臻晶半导体有限公司
单位性质：其他企业
单位规模：少于50人
单位标签：环境好,年终奖,双休,五险一金

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