东科半导体（安徽）股份有限公司招聘2024秋季校园

2024年东科半导体秋季校园招聘简章
发布时间：2023-09-26

东科半导体（安徽）股份有限公司2024届校招宣传简章

【   企业简介   】

东科半导体（安徽）股份有限公司是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业,是国家级专精特新小巨人企业，公司设立有5个研发中心(深圳、无锡、马鞍山、青岛、北京)，一个封测基地。

公司采用市场少有的“Fabless+封测”的经营模式，兼具自主芯片设计能力与自主封测能力，先后开发出的AC/DC、同步整流、第三代半导体氮化镓芯片等，被广泛应用于电源管理芯片市场。2016年东科半导体同步整流芯片研发成功，独有的两引脚封装技术为全球首创，迅速在行业内形成了独家竞争优势。东科半导体作为国内最先研发布局氮化镓芯片研究的企业，国内首创合封氮化镓镓电源管理芯片其产品性能指标等同或部分超出国外同类产品，并以高性能、高可靠性和低功耗等特性被市场广泛认可，实现国产替代。在消费电子领域，公司的OEM客户有安可、欧陆通、天宝电子、铁甲科技等电源制造厂商，其产品最终应用到华为、小米、联想、格力、松下、飞利浦等名牌客户的产品之中。在工业设备领域，公司的终端客户有茂硕电源等知名厂商，并最终应用到海康威视、中兴通讯等名牌客户的视频监控、5G通信设备、无人机、智能机器人等产品中。

东科着眼于客户需求，立足中国，面向世界，致力于创造完美价值链，服务全球电源IC市场。东科智造，创“芯”前行 Power your future!

【产品应用】

照明、适配器、充电器、小家电、通信、工控、便携设备、家用电器

【终端客户】

华为、小米、联想、中兴、苏泊尔、美的、大疆、海康威视、长城、飞利浦、公牛、天宝、傲基

【   招聘岗位   】

招聘岗位	学历要求	人数	工作地点
模拟IC（电源管理）设计工程师	硕士	10	青岛、无锡
现场应用工程师	硕士	10	深圳
应用工程师	本科	10	深圳、无锡、马鞍山
工艺/设备工程师	本科	6	马鞍山
封测研发工程师	硕士	6	马鞍山
质量工程师	本科	4	马鞍山

 

 

岗位一、模拟IC设计工程师

岗位职责：

负责IC产品研发，根据该产品需采用的工艺，按照设计规格书进行电路图绘制并仿真。

任职要求：

1、电子工程/自动化/微电子/集成电路等相关专业硕士学历；

2、有电源管理类IC或数模混合信号IC项目经验，有相关产品流片经验者优先；

3、具备良好的模拟/数字电路设计能力；

4、具备良好的学习能力和积极的工作态度；

5、具有良好的英文阅读能力。

岗位二、现场应用工程师

岗位职责

1.技术支持: 负责产品应用问题的技术支持及客诉处理；

2.方案提供：根据客户的要求，与设计部门沟通并提供合理方案；

3.客户维护：与代理商及客户保持及时沟通，挖掘产品需求并将新的产品信息反馈给设计部门；

任职要求

1.电子领域相关专业

2.熟悉电子元器件

3.熟悉硬件测试仪器，如示波器、电子负载等；

4.了解PADS、Altium Designer 等仿真软件；

5.具备良好的沟通能力，工作认真细心，能够吃苦耐劳

 

岗位三、应用工程师

岗位职责:

1、负责电源芯片，同步整流产品应用方案硬件开发及评估测试；

2、配合研发部门进行芯片应用的测试验证和对比；

3、应用相应的测试平台，完成测试任务；

4、分析测试数据，协助设计工程师发现和解决问题，协助定义新产品及参数指标；

任职要求:

1.全日制本科以上学历，电子信息类、电子工程类电子电路等相关专业；

2.了解二极管、 三极管、MOSFET、 等功率器件的技术平台和方案设计并能图示说明，有GaN功率器件设计经验优先；

3.了解大/中/小功率开关电源、变频器硬件原理及路计算优先；

岗位四、工艺工程师

职责描述:

1、异常处理:解决工艺工作中遇到的相关问题:如参数调整等;

2、专项改善:对于量产工艺一些单拎出来的疑难问题,持续优化与改善;

3、优率提升:工艺良品率提升，提升效率、优率，降低制造成本;

4、文件编写:针对一线操作.工编写作业指导书等标准文件。

 

任职要求:

1、本科及以上学历，电气类、电子信息类、自动化类等相关专业

2、有相关实习经历的优先

 

岗位五、设备工程师

岗位职责：

1、负责生产设备的管理工作；

2、负责设备的安装和保养、维护工作并定期对仪器设备进行维护、校验等；

3、负责制定、落实设备维修、保养制度，定期对设备进行安全监察工作。

任职要求

1、 本科及以上学历、电子、电气、机械、自动化等相关专业；

2、具有强烈的责任感及纪律意识。

 

岗位六、封测研发工程师

岗位职责：

1.兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，负责新产品的技术确认和风险评审，所需新工艺导入、推广应用及管理工作，新产品生产安排及总结分析；

2.负责封装厂工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品考核；

3.负责所辖范围技术对接、资料查询，跟进和掌握先进封装工艺方案与方法；

4.负责封装产品技术资料的建档，封装工艺方面的技术支持。

任职要求：

1.重点本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；

2.了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；

3.了解传统封装技术，熟悉功率半导体工艺、器件、封装可靠性和失效机理，氮化镓（GaN）功率器件经验加分

4.具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

 

岗位七、质量工程师

岗位职责：

1、负责新产品、新工艺、新材料、及客户供试制品的可靠性验证试验，对试验前后产品的各项参数比较并分析,详细准确出具试验分析报告；

2、负责例行性可靠度监测试验；

3、公司内部不良品及客户反馈不良品的失效分析、报告拟制、异常反馈；

4、数据定期汇总并月报；

5、失效分析。

任职要求：

1、 本科及以上学历、电子、电气、机械、自动化等相关专业；

2、具有强烈的责任感及纪律意识。

【 人 才 培 养 】

新员工专项培训                  工作氛围优良

专业技术培训               评价体系多元

行业专家传帮带                  晋升机制完善

科研项目实践               双通道成长路径

【  晋升通道   】

技术员——助理工程师——初级工程师——工程师——高级工程师——资深专家

【 薪 酬 福 利 】

富有竞争力的薪酬；

五险一金，住房补贴，餐补；

健康体检，年节礼金等。

【来马就业人才补贴】

安家补贴：博士生：10万；硕士生：4万；本科生：3万

购房补贴：博士生：30万；硕士生：11万；本科生：8万

【   招聘流程  】

简历投递——笔面综测——OFFER发放——签约录用——体检入职

【   简历投递  】

1、宣讲会/招聘会现场投递

2、网上投递邮箱：

hrdk@dkpower.cn

联系方式：18255588879/0555-2102566——郑先生