合肥晶合集成电路股份有限公司招聘研发工程师

合肥晶合集成电路股份有限公司

研发工程师

10K-15K/月 安徽省 合肥市 硕士及以上

薪酬福利：五险一金

发布时间：2023年9月28日

职位描述

岗位职责：

1、研发类岗位，方向包含：制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发 2、制程整合研发：工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入 3、技术开发：半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验，优化产品性能 4、器件研发：模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证 5、模组开发：开发先进工艺平台与新产品，建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序

岗位要求：

1、2024届应届毕业生，硕士，微电子/物理/化学/材料等相关专业

2、英语六级及以上水平 3、良好的沟通协调能力

投递说明：

投递地址ne***com[点击查看]

单位简介 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟

合肥晶合集成电路股份有限公司

领域：制造业

规模：1000-5000人

地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号