芯盟科技有限公司招聘ASIC芯片后端工程师
2023-10-07 芯盟科技有限公司
招聘人数：2人
单位名称：芯盟科技有限公司
薪资待遇：面议
工作地点：上海市
发布日期：2023-10-07
基本要求
工作类型：全职
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：微电子学与固体电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,通信与信息系统,集成电路与系统
岗位职责
1. 模块级floorplan, P&R, timing, power and physical sign off ；
2. 和前端紧密合作，理解芯片架构，并且驱动芯片设计的早期物理实现评估 ；
3. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端设计。
任职要求
2024届应届生，微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。
福利待遇
带薪假期、补充医疗保险、年度体检、专利奖金、落户支持、生日福利、节假日福利、零食驿站、丰富团建等
职业发展
培训
新生训练营、导师1V1成长计划、专业技术培训等。
晋升
完善的内部晋升体系，提供技术、管理、职能多向发展通道，鼓励员工与公司共同成长。
联系方式
联系人：赵晓余
应聘邮箱：recruitment@icleague.com
联系电话：0534-98383456-3
网申网址：
公司地址：浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
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