芯盟科技有限公司招聘ASIC芯片后端工程师

2023-10-07    芯盟科技有限公司


ASIC芯片后端工程师
招聘人数:2人
单位名称:芯盟科技有限公司
薪资待遇:面议
工作地点:上海市
发布日期:2023-10-07

基本要求

工作类型:全职
学历要求:硕士研究生及以上
专业要求:微电子学与固体电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,通信与信息系统,集成电路与系统

岗位职责

1. 模块级floorplan, P&R, timing, power and physical sign off ;
2. 和前端紧密合作,理解芯片架构,并且驱动芯片设计的早期物理实现评估 ;
3. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端设计。



任职要求

2024届应届生,微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。

福利待遇

带薪假期、补充医疗保险、年度体检、专利奖金、落户支持、生日福利、节假日福利、零食驿站、丰富团建等

职业发展

培训
新生训练营、导师1V1成长计划、专业技术培训等。
晋升
完善的内部晋升体系,提供技术、管理、职能多向发展通道,鼓励员工与公司共同成长。

联系方式

联系人:赵晓余
应聘邮箱:recruitment@icleague.com
联系电话:0534-98383456-3
网申网址:
公司地址:浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室

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