惠伦晶体（重庆）科技有限公司招聘管培生

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需求专业

机械工程,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,机械电子工程,过程装备与控制工程,机电设备技术,测控技术与仪器,精密仪器,智能感知工程,材料科学与工程,材料物理,金属材料工程,无机非金属材料工程,高分子材料与工程,复合材料与工程,电气工程及其自动化,电气工程与智能控制,电子信息工程,通信工程,微电子科学与工程

职位描述

1、大专及以上学历，机电、智能制造、自动化、电子等理工科相关专业； 2、善于沟通，吃苦耐劳，责任心和抗压能力强； 3、愿意长期扎根在企业，按能力晋升； 4、能适应无尘车间，两班倒 5、发展方向：设备管理类、工程技术类、生产管理类、品质管理类等。