芯盟科技有限公司招聘ESL芯片系统建模工程师

2023-10-18    芯盟科技有限公司


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招聘信息

  • ESL芯片系统建模工程师

    面议 上海市浦东新区 全职 硕士及以上 3 2023-12-31

    2023-10-18 10:02:33

    职位描述

    岗位职责
    1. 参与公司仿真建模平台开发,基于自研3DIC IP在系统层面搭建性能模型进行架构探索、评估、分析,研究不同架构的内部总线带宽、延时以及功耗等关键指标;
    2. 进行IP及SOC系统的功能模型开发,搭建虚拟芯片系统,并在系统上进行软件驱动、算法应用相关研究;
    3. 基于功能或性能模型进行混合仿真,与硬件与架构团队一起进行软硬件协同设计;
    任职要求

    微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。

    审核人:程凯

    职位类别:电子/半导体/仪表仪器

    专业要求:微电子学与固体电子学,计算机技术

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单位简介

芯盟科技是一家三维异构集成芯片的技术平台型公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。
公司拥有三维单芯片异构系统集成技术HITOC?、3D和2.5D异构集成系统解决方案SOH?,及相关产品设计IP的研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域,服务于云计算、物联网、大数据、智能制造,自动驾驶及大模型AGI如ChatGPT等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
管理团队:
聚集了在半导体领域深耕20年以上的研发、管理资深专家。
研发团队:
硕博占比超过55%,成员半数以上来自复旦大学、上海交大、南京大学、电子科技大学、华中科技大学等国内顶级学府。
发明专利:
已授权或正在申请的发明专利数超过230件。


联系方式

  • 联系人:赵晓余
  • 联系电话:
  • 电子邮箱:recruitment@icleague.com
  • 传真:

公司地址

  • 地址:上海市浦东新区
  • 邮编:

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