成都高投芯未半导体有限公司招聘

芯途广阔·追梦未来

高新发展·芯未半导体2024届校园招聘正式启动

一、关于我们

1、企业简介

成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）设立于2022年1月，注册资本2亿RMB，由成都高新发展股份有限公司出资设立，主要为客户提供从晶圆背面加工-模块封装测试-组件集成的一站式代工服务 。

成都高新发展股份有限公司 (以下简称“高新发展”) 成立于1992年，是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业成都高新区管委会下属唯一国有上市公司。高新发展始终秉承“发展高科技，实现产业化”初心使命，坚定向科技型实体经济转型的目标，以产业化为导向强化功能、突出主业、壮大实力、加快构建“功率半导体+信创业务+新型基建业务+投资并购”四大事业群业务版图，实现“上规模、增效益、添活力”良性发展新格局，致力于打造成为世界一流高科技现代企业。

芯未半导体主要从事IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体芯片及产品的开发和制造，致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商，面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆-模块-组件一站式制造服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。

芯未半导体自创立以来，始终秉持和践行着“专业、创新、诚信、共赢”的核心价值观，不断向国际领先集成功率器件制造服务商的方向前行着，致力于推动国产芯片产业进一步成长成熟。

2、企业愿景与使命

专注高效电能转换，共筑低碳美好生活

致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商

二、新芯人才，即将加入

1、“芯”动对象

面向2024届应届毕业生

2、“芯”动岗位

3、“芯”动福利

薪酬福利：基本工资、绩效奖金、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金等

其他福利：通讯补贴、交通补贴、补充商业保险、带薪年假、健康体检、生日慰问、节日慰问等

4、专业要求

①　遵纪守法、诚信廉洁，具有良好的个人品质和职业道德，在校期间无不良记录

②　具备良好的综合素质，有较强的问题解决、执行推动、统筹规划及人际沟通能力并且认同企业文化

③　所学专业与应聘岗位对口，符合应聘岗位的其他资格条件和胜任能力，同时具备与工作要求相适应的身心条件

5、招聘流程

网申投递及简历——简历初筛——笔试——初面——终面——offer发放——体检——签约

6、工作地点

中国·四川·成都

三、“芯”火少年，未来无限

专业培训体系，助你快速成长

岗前培训+导师一对一带教+专业职能培训

芯未半导体为刚踏入职场的新人们打造了超“芯”培养计划，通过入职前实习、岗前培训、导师带教、公司内外知识分享等多种方式为每位新人更快适应职场、融入公司。

四、即刻投递简历（与专业并肩，共创“芯”世界）

1、网申渠道：

点击下方链接，即刻网申：m.***com[点击查看]

注: 请将简历和成绩单一并投递

2、微信公众号二维码：搜索“芯未半导体”官方微信公众号，了解更多校招资讯

微信宣传推文链接：mp***com[点击查看]

咨询邮箱: mz.chen@cdp-ht.com

咨询电话:150-0285-0882

工作地点：四川省成都市郫都区康强三路1111号

加入我们，和专业的人一起做有意义的事，勇创芯途万里！