马鞍山太时芯光科技有限公司招聘半导体LED芯片研发工程师
2023-10-30 马鞍山太时芯光科技有限公司
招聘单位：马鞍山太时芯光科技有限公司
职位类别：半导体技术
学历要求：硕士研究生及以上
工作地点：马鞍山市
薪资待遇：8000-10000
发布日期：2023-10-30
专业要求：材料物理与化学,材料学,材料加工工程,微电子学与固体电子学,光电信息工程,微电子科学与工程,微电子学
岗位职责
从事最核心、最前沿的III-V族材料光芯片、硅基光芯片设计、光器件研发以及最专业的材料、热、精密结构设计等
任职要求
1.岗位专业需求：硕士学历，物理学、凝聚态物理、应用物理、微电子科学与工程、材料物理与化学、光学、光学工程、材料类、高分子材料与物理等相关专业（该岗位需要专业吻合）；
2.岗位技能/经验需求：有源光器件TOSA/ROSA、调制器和无源光交换器件等设计、建模仿真、封装及光器件耦合、贴片等工艺研发；能运用设计、仿真工具进行光学系统开发
3.本地周边的优先
福利待遇
五险一金、带薪年休假、免费宿舍（独立卫生间、热水器、空调）、旅游、年终奖（根据当年生产效益确定）、无线WIFI、节假日礼券、部门活动经费、年度体检、外派培训
职业发展
研发工程师-项目组组长-项目经理-部门经理-部门部长--副总经理
联系方式
招聘专员：苏女士（微信suci0812）
联系电话：13365555442
公司地址：马鞍山承接产业示范园区凤凰山西路146号
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