福建联迪商用设备有限公司招聘软件开发工程师|硬件开发工程师|售前技术支持|底层软件工程师|软件测试工程师

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福建联迪商用设备有限公司2024届需求信息

发布时间：2023-10-31

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电子支付领军企业联迪商用2024校园招聘

福建联迪商用设备有限公司（以下简称“联迪商用”）创立于2005年，是行业领先的商用设备提供商及全域数智化解决方案服务商。公司致力于以数智化联接商业与服务，实现数字支付生态的智能化、多元化和可持续发展，共筑全球互联的数智世界。

联迪商用总部位于中国福州，业务遍布全国，服务于国内近90%的银行业客户和第三方支付机构。近年来，公司聚合行业优势，聚焦场景创新，实现了从单一的支付终端到智慧支付产品、解决方案及服务的全面转型，行业涉及零售、餐饮、政务、交通、医疗、物流、电信、电力、石化、旅游等诸多领域。

作为电子支付领域的先锋科技企业，联迪商用获得“国家高新科技技术企业” 、“国家知识产权示范企业”、“中国500最具价值品牌”等荣誉，并入选“金融领域企业标准‘领跑者’”名单、“国家级制造业单项冠军产品”等国家级榜单。此外，公司还拥有省级企业技术中心、省级移动支付技术研究及应用重点实验室、省级电子支付设备工程技术研究中心等技术研发平台。

联迪商用在北京、上海、广州、福州共设立4大研发中心，在人工智能、物联网、大数据、系统平台等领域取得了丰硕的成果。自2015年推出第一款智能POS终端以来，产品矩阵不断丰富，相继推出移动、台式、自助、扫码/人脸识别等多产品形态。同时，公司积极推进金融设备和操作系统国产化，打造更加安全、智能、高效的产品和服务。

联迪商用品牌形象获得社会和客户的普遍认可和广泛信赖。公司在全国设立9大销售片区和技术支持中心、近40家客户服务中心，构建了以提高客户服务价值为导向的运营体系，以丰富的产品经验、优秀的技术支持和应用开发能力、便捷可触的售后服务能力，助推场景落地和行业数智化升级。

数字经济时代，联迪商用在深耕本土市场的同时，积极推进国际化战略，与多家国际著名企业建立合作关系，助力全球数字经济转型，以科技创新驱动数智化未来，为经济发展持续注入科技新动能。

二、2024届招聘岗位及要求

1. 软件开发工程师（Java、Android）—福州

工作职责:

负责公司客户端应用软件开发；

任职资格:

 1、计算机、软件工程、电子信息、数学类等相关专业；

 2、本科及以上学历；

 3、热爱技术，愿意学习和尝试新事物，善于反思，乐于分享；

 4、积极乐观、具有团队精神，有责任心有担当，良好的沟通表达能力和逻辑思维能力，可以独立解决问题；

薪资范围:9k-15k

1. 硬件开发工程师 —福州

工作职责:

负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等；

任职资格:

 1、计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业；

 2、本科及以上学历；

 3、具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉原理图及PCB设计的EDA工具；

 4、良好的团队协作精神和沟通能力。

薪资范围:9-15k

1. 售前技术支持 —福州

工作职责:

 1. 负责项目的产品宣传资料撰写、技术方案编写、软件标书技术部分的准备及用户答疑；

 2. 配合销售和客户进行需求交流、产品演示、技术方案宣讲、应用系统演示；

 3． 负责与合作伙伴厂商的技术交流；

 4. 推动软件项目实施，售前、售中、售后全链条跟进

 5.  公司内部的沟通协调、资料共享、产品培训等工作；

任职资格:

 1.本科以上学历，计算机科学与技术或相关专业；

 2.具有很强的责任心和团队合作精神，能接受跨省短期出差；

 3.具备良好的文档能力、沟通表达能力及演讲技能；

薪资范围:9-15k

1. 底层软件工程师 —福州

工作职责:

 1、负责嵌入式电子产品的底层软件开发（包括操作系统、驱动、信息安全、通信）、新产品预研等

任职资格:

 1. 硕士或优秀本科，计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业；

 2. C/C++基础扎实，并具备良好的专业技术基础；

 3. 熟悉linux，RTOS等嵌入式系统软件开发者优先；

 4、良好的团队协作精神和沟通能力。

薪资范围:9-15k

1. 软件测试工程师 —福州

工作职责:

负责软件系统的测试，包括测试用例设计及测试执行。

任职资格:

 1. 本科，计算机、软件工程等相关专业；；

 2. 熟悉软件测试理论与方法；

 3. 有C\\C++\\JAVA的编程基础。

薪资范围:7-10k

三、福利待遇：六险一金+千元过节费+双休+节假日+10-15天超长春节假期+每日餐补+高温补贴+1-4个月年终奖+工会旅游+生日礼金+免费体检。。。

四、招聘流程：

学生投递—简历筛选—线上面试—面试通过—发offer—签约

五、应聘方式：

1. 简历投递地址：chenwl@landicorp.com（邮箱）

2. 简历投递链接：

六、联系方式：

电话：陈女士  0591-88077124

七、公司官网：