郑州金橙智能技术有限公司招聘嵌入式硬件研发工程师

2023-11-01    郑州金橙智能技术有限公司


嵌入式硬件研发工程师
5500-6499 | 河南省郑州市中原区 | 全职 | 不限
  • 2023-11-01发布

  • 职能类别:技术开发
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:不限
  • 语言要求:不限
  • 联系人: 胡修太
  • 联系人电话: 1****190066(登录后查看联系方式)
  • 需求专业:【专科】电气自动化技术、【本科】光电信息科学与工程、数据科学与大数据技术、机器人工程、机械类(中外合作办学)、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化(中外合作办学)、网络工程、自动化、计算机科学与技术、软件工程、软件工程(云计算方向)、通信工程

  • 职位详情


    岗位要求:

    1.电子相关专业、专科及以上学历、英语四级;

    2.扎实的C语言或C++语言基础,熟练使用各种各样绘图软件;

    3.有扎实的数电模电基础;

    4.熟悉ARM(CORTEX-M系列或CORTEX-A系列)软/硬件设计;

    5.一定的嵌入式硬件学习或实践经历;

    6.外向型性格,良好的沟通与表达能力,良好的团队合作意识;

    7.在校期间做过项目或电子设计大赛获奖者或有电子、IT公司实习工作经验者优先。

    薪酬福利:

    1.无责底薪5-8K+项目绩效奖金+过节福利;

    2.上班时间9:00-12:00,14:00-18:00,每日7小时工作制,双休+五险+年终奖;

    3.免费工装,实报实销,食宿补贴。







    工作地址

    郑州市中原区牡丹路威科姆B座1-2层


    郑州金橙智能技术有限公司 其他企业 科学研究和技术服务业 少于50人

    投递简历:ny***com[点击查看]

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