深圳市槟城电子有限公司招聘封装研发助理工程师
2023-11-08 深圳市槟城电子有限公司
招聘单位：深圳市槟城电子有限公司
职位类别：技术研发工程师
学历要求：本科及以上
工作地点：马鞍山市
薪资待遇：8000-10000
发布日期：2023-11-08
专业要求：电路与系统,材料学,机械类,电气类,电子信息类,微电子科学与工程,微电子学,电子封装技术
岗位职责
1.封装线日常维护、异常处理、工艺优化；
2.参与工艺试验DOE设计、验证、收集数据，并完成报告；
3.制定及更新作业指导书等相关文件；
4.对产线员工定期培训及考核。
任职要求
本科及以上学历，半导体、微电子、集成电路、材料、物理、化学等相关专业。
福利待遇
（1）理想薪酬：具有竞争力的薪资、年度调薪、股权激励、项目奖金、年终奖等；
（2）精彩生活：五险一金、带薪年假、节假日福利、生日礼品、年度体检、公司宿舍及食堂、部门不定期团建、部门活动经费补贴等
（3）职业成长：入职1V1导师培养、明确晋升通道及体系、内外部专业培训赋能；
（4）应届专享：报销路费、行李费、餐补、免费住宿、人才补贴、落户政策等。
职业发展
职业成长：入职1V1导师培养、明确晋升通道及体系、内外部专业培训赋能
联系方式
招聘专员：袁小姐
联系电话：13871020038
公司地址：深圳市宝安区石岩街道塘头宏发科技园E栋一楼A区（松白路2035号）
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