苏州朗伯威智能科技有限公司招聘嵌入式软硬件工程师

嵌入式软硬件工程师

10500-14999 | 江苏省苏州市吴中区 | 不限 | 不限

2023-11-09发布

职能类别：其他

招聘人数：2人

工作经验：应届毕业生

语言要求：不限

联系人: 周女士

联系人电话: 1****183570（登录后查看联系方式）

需求专业：【本科】人工智能、信息工程、智能科学与技术、机械设计制造及其自动化、电子信息工程、电子信息工程中法班、电子信息工程卓越、电子信息工程毕德显、电子信息科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、计算机科学与技术、通信工程、【硕士】信息与通信工程、信息与通信工程、信息与通信工程、控制工程、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子科学与技术、电子科学与技术、计算机技术、计算机技术、计算机技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、软件工程、通信工程（含宽带网络、移动通信等）、通信工程（含宽带网络、移动通信等）

职位详情

岗位职责

1.主要负责嵌入式ARM、FPGA中的一种或多种平台产品的开发；

2.根据技术要求，完成硬件设计、调试及过程技术文档编写工作（SCH、PCB、layout、BOM、Debug、技术文档编写）；

3.根据个人成长，担任项目负责人角色，把控并协调项目的软件、硬件、结构的开发，主导问题公关，保证项目如期交付。

任职要求

1. 2023/2024年应届毕业生，本科以上学历，电子信息、通信工程、自动化、信号与信息处理、无线电等电子类相关专业；

2.有扎实的模数电基础，熟练掌握使用各类电子元器件特点及典型应用，至少会使用一种EDA画图工具，能熟练阅读英文技术文档；

3.对硬件设计具有浓厚的兴趣，有单片机、ARM、DSP、FPGA开发调试经验，具备较强的动手实践和电路分析、解决问题的能力；

4.在校跟随导师或在公司做过电子设计类项目，具有硬件设计与调试经验者优先，获过电子设计大赛名次者优先；

5.能吃苦耐劳、有奋斗精神，沟通表达能力强。

工作地址

苏州工业园区科营路展业大厦A栋1502

苏州朗伯威智能科技有限公司 单位性质： 其他企业 单位行业： 信息传输、软件和信息技术服务业 单位规模： 少于50人

投递简历：jo***.cn[点击查看]