粤港澳大湾区(广东)国创中心招聘,5月19日前报名

2023-07-09   


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粤港澳大湾区国家技术创新中心(简称:大湾区国创中心)于2020年12月获科技部批准成立,是国家重点布局建设的三个综合类国家技术创新中心之一。
工业软件产业发展中心(简称“国创工软”)作为粤港澳大湾区国家技术创新中心直属创新平台之一,聚焦工业软件基础创新,构建工业软件全过程创新生态链,坚持政产学研金协同,系统性推动科技成果产业化,致力于攻克工业软件核心关键技术,促进重大基础研究成果产业化,培育和孵化工业软件领域独角兽和瞪羚企业。

一、招聘岗位

部门中心
职位名称
岗位职责
学历要求
需求专业/学科方向
工作地点
智能系统创新基地
设计思维设计师

1.承担常规课程、各类训练营等相关活动的设计思维课程教学工作; 
2.合作开发针对不同人群的设计思维相关课程,对课程内容不断进行迭代,以更好的满足学生的需求; 
3.进行创业项目的辅导,参与把控团队项目方向,提供专业性意见; 
4.参与关于用户、市场、技术等方面的调研工作并产出报告,以便了解行业最新动态与变化; 
5.配合对外关系部输出内容,用于招生、宣传等工作。

本科及以上学历
不限专业
广州
调研专员

1.行业调研分析【市场】:负责调研构建某个消费者领域的行业板块大地图,要求能反映某个消费领域的完整需求、所需技术以及对应市面上已有的产品,以分析行业增长趋势; 
2.技术调研分析【技术】:分析公司内部团队提出某项技术的基本原理,评估技术成熟度和验证方案的可行性; 
3.负责定期举办桌面调研培训与实战活动; 
4.负责定期组织技术调研活动、行业调研活动并产生调研报告; 
5.负责为人才培养及孵化、内部员工培训提供用户/市场/技术调研的情报/培训/咨询工作。

硕士及以上学历
不限专业
广州
粒子创新中心
电子学研发工程师

1.负责FPGA逻辑架构设计和代码开发; 
2.负责电路板器件选型和PCB设计;  
3.负责电子学的单板设计及调试; 
4.负责单板设计说明等设计文档的编制; 
5.负责进行电子学板级测试,完成测试方案及测试记录。

硕士及以上
计算机、电子工程等相关专业
广州
软件工程师

1.熟悉主流应用架构技术,参与项目需求分析,完成业务需求的调研与分析; 
2.依据产品需求完成高质量的跨前端后端架构和模块设计、框架搭建、开发规范文档撰写、编码等工作,建设标准功能可复用、通用模块可配置、迭代开发迅速的基层框架; 
3.完成前后端开发与交付,并撰写相关技术文档; 
4.负责关键模块性能分析及改进,保证系统性能和稳定性; 
5.负责基础类库和业务核心代码的设计和开发工作,对关键模块的程序进行单元测试,进行软件故障的诊断、定位、分析和调试; 
6.负责软件团队的工作规划、日常管理与绩效考核。

本科及以上
计算机、软件等相关专业
广州
电子工程师

1.制定硬件相关的产品规划、设计指导或规范; 
2.负责项目中产品的总体设计,关键电路设计认证,设计评审,负责样机验证,主导产品性能如安全、电磁兼容性等测试; 
3.负责相关产品整体硬件方案设计,PCB原理图设计、layout布板等; 
4.提供产品生产和维护相关的技术支持,指导硬件工程师工作; 
5.编写硬件相关文档:如设计报告、实验报告、验收报告等; 
6.负责硬件团队的工作规划、日常管理与绩效考核。

本科及以上
模拟电路、数字电路等相关专业
广州
电子学测试工程师

1.负责电子学线路板测试及相应测试记录的编制; 
2.配合研发工程师进行系统联调测试及相应测试记录的编制; 
3.负责电子学工艺文件整理及相应加工文件编制,如BOM整理、PCB加工工艺等。

本科及以上
电子相关专业
广州
电子学研发工程师

1.负责FPGA逻辑架构设计和代码开发; 
2.负责电路板器件选型和PCB设计;  
3.配合测试团队,对系统进行测试; 
4.整理技术文献和编写技术文档;

5.负责电子学线路板测试及相应测试记录的编制。
硕士及以上
计算机、电子工程等相关专业
广州
电子学硬件工程师

1.负责FPGA逻辑架构和方案设计; 
2.负责FPGA逻辑代码开发; 
3.负责配合测试团队,对系统进行测试; 
4.整理技术文献和编写技术文档。

本科及以上
计算机、电子工程等相关专业
广州
嵌入式系统工程师

1.负责开发嵌入式系统驱动程序; 
2.配合软件工程师完成嵌入式系统应用软件接口开发、固件及软硬件联调; 
3.配合硬件工程师完成相关的接口程序开发、测试及验证; 
4.负责嵌入式软件开发、测试; 
5.整理技术文献和编写技术文档。

本科及以上
电子工程、计算机、软件工程等相关专业
广州
高级工艺工程师

1.对高纯锗晶体生长全流程工艺进行研发和规划设计; 
2.对锗原料清洗工艺进行开发,稳定工艺流程; 
3.对高纯锗晶体区熔提纯阶段进行工艺研发,技术迭代,攻克工艺难点,提高区熔多晶纯度; 
4.对高纯锗晶体生长阶段进行工艺开发,进行技术迭代,攻克工艺难点,制备出探测器级纯度的高纯锗晶体; 
5.对高纯锗晶体进行纯度电学测试、结构分析、杂质种类测试、能级分析等,为区熔提纯和晶体生长的工艺优化提供技术反馈依据; 
6.从事相关区熔炉、拉晶炉、晶体分析测试等相关设备的维护工作; 
7.整理技术文献和编写工艺技术文档。

硕士及以上
材料、物理、半导体、仪器等相关专业
广州

系统测试工程师 
(质子重离子治疗监测系统临床样机研发项目)


1.负责探测器模块测试和系统各部件的软硬件调试; 
2.负责成像系统的实验验证,包括点源成像及临床测试等。

本科及以上
电子、核电子学等相关专业
广州

电子工程师 
(质子重离子治疗监测系统临床样机研发项目)


1.负责成像系统的电子学设计,包括探测器光电转化电路、前端信号读出电路、数字化采样电路、电源管理电路等电路板,以及信号采集、传输所用的交换机和相应的采集软件等; 
2.负责提升现有成像系统的紧凑型和可靠性,包括将数字化采样电路和电源管理电路等集成到探测器后端、设计并集成散热装置、整合采集调试软件等。

博士
电子、自动化等相关专业
广州

系统工程师 
(AB-BNCT项目)


1.负责AB-BNCT设备机械方案设计、技术交流、采购加工,安装调试;  
2.负责AB-BNCT机械设备技术接口协调、选型、采购、加工及验收; 
3.负责AB-BNCT机械设备方案设计、技术协议、编制程序,绘制图纸等文档编写、审核、管理、交付工作。

本科及以上
机械设计及自动化等相关专业
广州

带电粒子加速器运行调试工程师 
(准单能X射线源项目)


1.协助相关负责人进行基于加速器的科学仪器、机电一体装置的设计优化; 
2.协助项目负责人统筹协调科学仪器、机电一体化装置的研制和调试; 
3.负责装置的日常运行、调试和维护; 
4.根据用户实验站需求调整装置运行参数; 
5.整理技术文献和编写技术文档。

硕士及以上
物理、仪器、核技术及应用等相关专业
广州

电气工程师 
(准单能X射线源项目)

1.进行科学仪器、机电一体装置中强弱电系统的规划设计;
2.进行科学仪器、机电一体装置中专用电器设备的安装、调试、运行及维护;
3.进行科学仪器、机电一体装置中设备安全联锁、人员安全联锁系统的设计、调试和维护;
4.参与研制科学仪器的日常运行;
5.整理技术文献和编写技术文档。
本科及以上
自动化、电机、仪器、电子、物理等相关专业
广州

机械工程师 
(准单能X射线源项目)

1.进行科学仪器、机电一体装置机械布局和结构的规划设计;
2.能熟练使用通用二维/三维机械设计软件进行结构的设计、模拟、优化;
3.针对设计工件设计及要求,对工件加工工艺、流程进行设计、优化;
4.进行科学仪器、机电一体装置的安装、调试;
5.参与研制科学仪器的日常运行;
6.整理技术文献和编写技术文档。
本科及以上
机械、真空、物理、仪器等相关专业
广州

控制系统开发软件工程师 
(准单能X射线源项目)

1.进行科学仪器、机电一体装置控制系统软件规划设计;
2.在Windows、Linux操作系统中使用C/C++/Python等基于EPICS构架进行软件开发、调试;

3.基于EPICS构架针对系统被控设备硬件接口进行控制程序开发、调试、测试; 
4.基于EPICS构架进行控制系统高级用例程序、用户操作界面及相关功能的开发、测试;

5.从事控制系统数据库开发和维护工作;
6.参与研制科学仪器的日常运行;
7.整理技术文献和编写技术文档。
本科及以上
计算机、软件、自动化、物理、仪器等相关专业
广州

真空工程师 
(准单能X射线源项目)

1.进行科学仪器、机电一体装置真空系统的规划设计;
2.使用真空模拟软件进行科学仪器中真空系统进行模拟、优化;
3.熟悉高真空系统要求规范,进行工件涉及的真空工艺设计及优化;
4.进行科学仪器、机电一体装置中真空系统的安装、调试、运行、维护;
5.在Windows、Linux操作系统中使用C/C++/Python等进行软件开发、调试;
6.参与研制科学仪器的日常运行;
7.整理技术文献和编写技术文档。
本科及以上
真空、机械、仪器、自动化、物理等相关专业
广州
集成电路中心
IC前端设计工程师
1、参与芯片产品的设计、功能定义及芯片架构的方案讨论;
2、负责芯片产品的数字前端设计与验证;
3、负责顶层模块代码以及约束设计。
本科及以上
物理、微电子、通信、计算机、集成电路、自动化等相关专业
广州
IC后端物理设计工程师
1、参与数字后端流程的开发,评估,验证。
2、负责芯片从RTL到GDS实现工作。
3、配合前端完成时序分析。
本科及以上
广州
IC封装设计工程师
1、负责封装方案评估以及最终封装设计实现;
2、负责封装加工现场工艺及跟踪;
3、负责封装方案的电,热,应力设计仿真及协同。
本科及以上
广州
二、招聘流程
简历投递(网申截止时间:2023年5月19日)——宣讲——测评——面试——offer
三、招聘要求
1.招聘对象为境内外高校:2023年大学本科及以上学历应届毕业生;
2.境内院校毕业生,应能在2023年7月31日前毕业,取得毕业证、学位证;
3.境外院校毕业生应能在2023年12月31日前毕业,取得毕业证、学位证。  
四、福利薪酬
Special offer机会、五险一金、年终奖、员工食堂、出差补贴、带薪休假、生日会、年度体检、节日礼包。 
五、职业发展
1.双通道:职业发展双通道,一条管理晋升路线,一条技术专家路线;
2.人才库:打造高潜人才快速成长通道,通过定制化加速培养;
3.学习支持:鼓励员工参加与行业发展需要或与自身岗位工作相关的职称、专业资格认证培训考试。 
六、联系方式
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地址:广州市黄埔区开达路101号自编1栋101室

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