半导体智能装备企业,高薪招人!

招聘信息

招聘岗位：

1.软件技术经理      

 年薪40-60万

 需求数量1人    

一、工作内容

1.1 负责先进半导体设备控制系统的软件设计与开发；

1.2 负责诊断和分析软件缺陷，提供有效的解决方案和改进设计；

1.3 参与从需求分析，规格说明，设计评审，实现和单元测试的整个软件开发生命周期；

1.4 负责项目中软件相关文档的编写；

1.5 提出产品开发流程的优化需求和建议；

1.6 负责部门团队建设、人力规划、人员培训等。

二、任职资格

2.1 知识技能：计算机、自动化、机电一体化等相关专业本科及以上学历；

2.2 工作经验：5年以上设备软件开发相关工作经验，其中有过在一家公司持续工作3年及以上的工作经历；

2.3 专业知识：了解驱控、视觉等方面知识，具备半导体封装专业技术和开发经验；

2.4 核心能力：熟练掌握c/c++语言，熟悉QT开发平台，熟悉常用数据结构、算法以及设计模式；

2.5 其他要求：具备组织实施系统分析、系统架构设计等工作能力，较强的分析、故障处理和问题解决能力，具备良好的职业素养，强烈的责任心，具有较强的统筹管理能力、沟通能力、执行能力和协调能力。

2.视觉软件开发工程师 

年薪40-50万

招聘数量1人   

一、工作内容

1.1负责半导体封装设备视觉软件的功能开发、完善与维护；

1.2参与软件的需求、设计、开发、调试、维护；

1.3根据客户产品应用，开发新的视觉软件应用；

1.4组织技术评审，开展专项审计、过程审计和交付件审计等质量业务；

1.5负责项目中软件相关文档的编写；

1.6提出产品开发流程的优化需求和建议;

1.7完成部门主管临时交办的其他任务。

二、任职资格

2.1 知识技能：性别不限，40岁以下，本科及以上学历，计算机、自动化、应用数学等相关专业，欢迎应届生；

2.2 工作经验：2年以上软件开发工作经验，有图像识别、检测、定位等经验的，熟悉Halcon并有相关开发经验的，优先考虑；

2.3 专业知识：熟悉图像处理、模式识别、机器视觉；

2.4 核心能力：熟悉C/C++或C#，具备良好的代码书写规范和文档编辑能力，熟悉Visual Studio, Qt等开发环境；

2.5 其他要求：较强的分析、故障处理和问题解决能力，具备良好的职业素养，强烈的责任心，良好的沟通协调能力及团队合作意识。

3.设备软件开发工程师 

年薪40-50万   

需求数量1人 

一、工作内容

1.1负责先进半导体设备控制系统的软件设计与开发；

1.2负责诊断和分析软件缺陷，提供有效的解决方案和改进设计；

1.3参与从需求分析，规格说明，设计评审，实现和单元测试的整个软件开发生命周期；

1.4组织技术评审，开展专项审计、过程审计和交付件审计等质量业务；

1.5负责项目中软件相关文档的编写；

1.6提出产品开发流程的优化需求和建议；

1.7完成部门主管临时交办的其他任务。

二、任职资格

2.1 知识技能：性别不限，40岁以下，本科及以上学历，计算机、自动化、机电一体化等相关专业，欢迎应届生；

2.2 工作经验：2年以上软件开发工作经验；

2.3 专业知识：了解运动板卡、IO、镜头光源等硬件设备应用；

2.4 核心能力：熟悉C/C++或C#，具备良好的代码书写规范和文档编辑能力，熟悉Visual Studio, Qt等开发环境；

2.5 其他要求：较强的分析、故障处理和问题解决能力，具备良好的职业素养，强烈的责任心，良好的沟通协调能力及团队合作意识。

4.高级光机工程师   

 年薪30-40万   

需求数量：1人

一、工作内容

1.1负责光学系统的机械部分设计；

1.2制定并维护光学系统与光学类模块的装调工艺；配合工程部做好批量生产的技术培训及指导；配合后部门做好售后技术支持；为产品实现过程品质可控提供保障，提升品质；

1.3制定并维护光学机械设计规范与指导手册；

1.4负责光机类专利规划并撰写专利；

1.5管理光机工程师团队。

二、任职资格

2.1 知识技能：25-40岁，硕士或以上学历，机械、光学、物理等相关专业；

2.2 工作经验：5年光机研发工作经验；

2.3 专业知识：熟练掌握至少一个机械设计软件（Pro-E，Soldieworks等），掌握基本的几何光学原理，能够独立装调一个光学系统；

2.4 核心能力：至少主导过一个半导体类设备光机项目；

2.5 其他要求：善于学习和思考，工作认真负责，优秀的团队精神和协作能力，有较强的压力承受能力， 具有较高的工作热情以及自觉性，自我管理能力较强，心理素质较好，有较强的创新意识，工资效率较高。

5.机械工程师

 年薪30-40万

 需求数量1人  

一、工作内容：

1.1完成机械模块的开发，机械方面的需求分析与沟通、方案设计、详细设计、测试设计、工艺设计，并输出相应交付件；

1.2在样机组装、调试和测试过程中提供技术支持并进行相关问题解决;

1.3积极参与机械部门建设工作，包括参与技术文档整理和编写，标准化模板的制定和讨论，参与同行评审等；

1.4配合售后部门做好售后技术支持；为产品实现过程品质可控提供保障，提升品质；

1.5完成部门主管交办的其他工作。

二、任职资格

2.1 知识技能：性别不限，20-40岁，本科及以上学历，机械等相关专业；

2.2 工作经验：2年半导体设备设计工作经验；欢迎优秀应届生；

2.3 专业知识：掌握机械设计和结构力学基本知识；

2.4 核心能力：有良好的机械设计思维和能力；迅速定点困难，排查问题的能力；熟练使用Solidworks等3D建模软件和2D制图软件；有仿真计算能力；；

2.5 其他要求：良好的语言表达、理解能力和沟通能力，较高的工作热情以及自律性，自我认知准确，心理素质好；善于学习和思考，工作认真负责；优秀的团队精神和协作能力；有较强的压力承受能力。

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