四川高圣高科技有限公司招聘封装工艺工程师

四川高圣高科技有限公司
发布时间:2023-11-16 09:16:32
招聘职位:封装工艺工程师
职位信息:
职位类别：其他专业技术人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：5人
工资：6000
联系邮箱:
联系手机：19981766862
工作地点：兴隆路创新基地9号楼2楼
职位描述：

岗位职责：

1、对上芯、压焊、封盖等设备进行工艺程序开发、管理、维护。

2、对集成电路封装工艺进行设计、调试、质量保证。

3、指导上芯、压焊、封盖操作工进行操作。

4、根据集成电路版图设计要求和军用集成电路内部检验标准要求，保证产品质量。

任职要求：

1、本科及以上学历；相关微电子或自动化控制专业，可接受优秀毕业生；

2、身体健康，吃苦耐劳、责任感强、仪表端庄，品行端正；

3、视力良好；

4、有工作经验者可适当放宽学历要求；

5、能够忠实服从公司管理，遵守公司规章制度；

单位详情：
四川高圣高科技有限公司是一家从事半导体集成电路设计、封装制造、测试筛选的高新技术企业，公司成立于2017年，坐落于中国科技之城绵阳市创新基地，生产用净化面积1500余平方米，拥有美国Amada、Agilent、Asm、Dage、Advantest等先进的半导体集成电路封装、测试筛选设备60余台套，开发手段完善，检测手段齐全。产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、计算机、工业自动化控制、通讯等领域。目前公司主要产品有模拟类器件、混合信号类器件、数字逻辑类器件、电源芯片类器件、MOS管及MOS管驱动类器件、模拟开关及隔离器类器件。产品参数指标、质量等级均能达到国外同类器件军用标准要求，完全可以替代进口产品。同时根据客户需求可承接DIP、CSOP、CFP、CQFP、CLCC、SOJ、LGA、SMD等多种陶瓷封装的代工业务。四川高圣高科技有限公司真诚希望和各界人士建立合作关系，愿在IC领域为广大客户提供设计、生产、封装、测试、筛选、技术咨询等服务，不忘初心，砥砺奋进，做一个优秀的集成电路供应商。