苏州悉智科技有限公司招聘封装技术助理工程师
2023-08-25 西安电子科技大学
封装技术助理工程师
15000及以上 | 江苏省苏州市吴中区 | 全职 | 硕士职位详情
| 岗位职责： 1. 参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求； 2. 直接对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化； 3. 承担针对模块性能提升、关键工艺瓶颈攻关、二供评估等相关技术研发专案； 4. 针对所负责的技术开发制定技术路线，并进行对应新材料和工艺开发； 5. 协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历；电子封装领域NPD开发经验 2.功率模块封装NPD开发经验者优先：如mounting, Vacuum reflow，烧结银膏印刷，芯片压力烧结，Cu clip焊接，大面底板焊接或烧结材料和工艺的优化开发等； |
工作地址
苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城三区第三代半导体产业园1号楼
苏州悉智科技有限公司
其他企业
制造业
150-500人
投递简历：jo***.cn[点击查看]
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