苏州悉智科技有限公司招聘封装工程助理工程师
2023-08-16 桂林电子科技大学
苏州悉智科技有限公司
封装工程助理工程师
薪资:7K-9K/月
工作地点:苏州市
学历:本科及以上
职位诱惑:节日礼物 带薪年假 餐补 健康体检 员工旅游
薪酬福利:五险一金
发布时间:2023年8月15日
职位描述
岗位职责:
1、协助工程师负责功率模块工艺的新产品开发和量产;
2、协助新产品开发的风险评估,DOE设计验证,新材料的评估验证;
3、协助量产良率提升,产品缺陷和客户投诉的处理,原因调查,工艺优化,报告撰写;
4、参与工艺文件制定和维护(FMEA,Control Plan,WI,Build Sheet等);
5、参与设计规则讨论和更新;
6、参与本工序并且配合其他部门完成持续改进项目;
7、参与本工序相关tooling的设计评审和验收。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、电气、材料、物理等相关专业;
2、经验不限,接受应届生,有大学英语四六级证书;
3、熟悉半导体封装产线,塑封、壳封模块制程工艺检验优先;
4、具备较强的工程思维和数据分析能力。
投递说明:
24届校招-学校-学历-姓名-意向岗位
单位简介
苏州悉智科技有限公司于2017年10月注册成立,是一家第三代半导体高科技公司,致力于成为世界一流的车规级功率与电源模块零件商。
自2021年10月正式运行,在不到一年的时间里完成总额1.1亿元的天使、天使+轮融资,并获得苏州工业园领军成长企业和苏州工业园重大科技招商项目等荣誉。团队规模也从1人增长至80人,其中博士1名,硕士13名;产品技术23人、制造技术16人、质量技术8人,技术人员占比超过76%。
苏州悉智科技有限公司设立苏州生产基地和上海研发基地,汇集了业内顶尖的战略、电源、封装、质量、制造设计和工程专家,旨在为客户提供高密度、高可靠、低成本的差异化应用方案,打造深度定制化功率和电源模块产品。
苏州分部规划9条车规级塑封产线,2022年9月首条数字化、车规级塑封产线将实现通线量产,年产能200万颗,年产值2亿元,完成了从模块产品设计、封装设计与开发和封装制造正向全链条产品线的搭建,率先在智能电动汽车领域践行“简化电能变换”的使命。
苏州悉智科技有限公司
领域:制造业
规模:50-150人
地址:苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋
投递简历:gl***.cn[点击查看]
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