江苏天芯微半导体设备有限公司招聘

先导集团天芯微半导体设备有限公司招人啦
发布时间： 2023-12-04 发布人： 就业信息发布员 浏览次数： 87
【先导集团天芯微半导体设备有限公司招人啦】

【企业简介】
先导智能，为全球最大的非标装备企业，千亿市值，员工15000+，中国上市公司500强。
江苏天芯微半导体设备有限公司为先导旗下专注于IC制造前道工艺设备制造商，团队核心技术人员来自国际半导体设备巨头，硕士学历占比50%以上，并拥有多项发明专利。
公司提供富有竞争力的薪资福利、完善的培养机制、广阔的发展空间，目前多个岗位热招中，欢迎小萌新们踊跃投递！~

【招聘岗位】
机械工程师、电气工程师、C# 软件工程师、工艺工程师、系统工程师、射频工程师、制造工程师、设备工程师、产品管理工程师

【投递链接】
do***com[点击查看]【投递简历需附带成绩单】

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企业官网：ww***.cn[点击查看]
附件:
天芯微2023届校园招聘简章.pdf

先导集团子公司天芯微2023 届校园招聘简章【公司简介】江苏天芯微半导体设备有限公司（隶属于先导集团）坐落于美丽的太湖之滨--江苏省无锡市。我们专注于半导体前道关键工艺机台的研发，主打产品是IC 制造前道外延设备，广泛应用于 28nm 技术节点的逻辑芯片代工、3D NAND存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。目前公司的减压外延设备--Epi 300 Compass AP 已成功上市，并已在客户端投入应用。Epi 300 Compass AP 是一款针对先进逻辑代工与存储，以及功率器件中的外延工艺应用需求的减压外延设备，具有先进的红外加热控制技术和加热模块设计，可实现温度的快速升降和温度场的精确控制，使系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性，从而获得良好的厚度均匀性、电阻率均匀性，零滑移线和低缺陷密度的外延层生长。可满足工艺均匀性控制、低晶体缺陷、低掺杂和颗粒密度可控性强的要求。 【集团简介】先导智能成立于 1999 年，为全球最大的锂电池和光伏整线解决方案供应商，中国上市公司 500 强，2022 年福布斯中国创新力企业 50 强，2021 年中国年度最具发展潜力雇主 TOP30。公司建设有 47 万平方米的生产基地和研发中心，拥有员工 15000 余人，其中研发工程师 4500 余人。公司市值超1200 亿元，上市六年市值增长 68 倍，是锂电池装备板块的 No.1。主要客户有特斯拉、宁德时代、松下、LG 化学、三星、比亚迪 等国际知名电池企业。 【招聘岗位】一、机械工程师岗位职责：1、完成设备图纸设计（三维模型绘制、二维图纸绘制），公差计算，电机，标准件，气动元件选型，图纸细化及工程图出图，BOM 清单整理等2、负责图纸标准化，工装夹具设计，设备说明书编制任职要求：1、本科及以上学历，硕士优先，机械、自动化、机械制造、流体机械等专业2、熟练使用 solidworks 及 Autocad 软件3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强4、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力二、电气工程师工作职责:1、电气系统图纸设计，绘制电气原理图、电气宏模块布局，报表标签等（基于Eplan eletrical）2、电气程序编写与调试，完成 PLC 的编写（基于 BeckHoff TwinCat3）3、根据所负责的项目进行现场调试，独立处理调试过程中出现的技术问题4、开发基于真空、运动、互锁、加热以及其他电气控制模块，主控软件开发任职资格:1、本科及以上学历，硕士优先，自动化类、电气类、测控类、电子信息工程类、信息类、机械电子类等相关专业2、具备较强的分析能力和创新意识，善于发现问题并提出可行性解决方案3、快速的学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力三、C#软件工程师岗位职责：1、根据半导体设备需求，开发半导体设备上位机 HMI 软件2、根据设备后端功能要求，开发相应界面及功能3、开发数据分析功能，包括数据库操作、Charting4、部分后端设备功能模块开发5、设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进，以及技术支持工作6、撰写设计/开发文档，及时提交软件代码和开发资料7、制作软件开发包等岗位要求：1、本科及以上学历，硕士优先，计算机、自动化、机电一体化、机械专业2、精通 C#，熟悉 WPF,设计模式，熟悉 MVVM、状态机模式，精通XML3、熟悉 WPF Automation 动画功能开发和 WPF Charting 开发，有实时动态曲线的开发经验4、有 SQL 开发经验，熟悉 MySQL, SQLite 数据库者优先5、熟悉 DevExpress 应用开发者优先6、扎实的编程功底和良好的编码习惯，注重用户体验7、良好的沟通、领悟能力，具较强的团队协作精神和敬业精神，能够高效地完成交付的任务8、具有良好的英文读写能力四、工艺工程师岗位职责：1、开发新的工艺流程、工艺参数及产品标准2、试片测试表征，整理结果，分析测试数据，提出模型解释实验现象3、协助工程部门对现有硬件设计进行优化改进4、客户宣导以及需求整理；客户 Demo handle5、客户支持，提出设备现场工艺问题解决方案任职要求：1、博士学历，化学、化工、物理、航空航天、微电子等专业2、有科研项目经验，优秀的分析思考能力3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强4、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力五、系统工程师岗位职责：1、半导体装备控制架构设计&优化2、负责推进研发项目顺利开展3、提供设备安全控制策略，把控风险，保证设备在可控条件下安全运行4、整机系统、模块及单元划分，制定设备装调方案5、分析设备运行数据，跟进系统设计优化及问题整改6、整机设计 Spec 管理，协助高层推进关键计划落实任职要求：1、本科及以上学历，硕士优先，电气自动化、机电一体化、电气专业2、熟悉半导体 Thermal 类化学气相沉积装备设计及工作原理者优先3、熟悉半导体行业 Semi 安全设计标准，有客户端项目经历优先4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强5、快速学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力六、射频工程师岗位职责1、半导体设备射频模组的设计开发及优化，如 match、HV；2、腔体及射频通路相关射频参数的提取、分析，解决腔体稳定性问题；3、及时响应客户及其它部门需求，提供故障分析和问题定位；4、和相关供应商紧密沟通合作，保证系统的稳定性；5、准备相关生产文档、BOM。任职要求1、硕士及以上学历，博士优先，等离子体物理、电磁场与微波、微电子、通信、电子工程相关专业毕业；2、熟悉射频微波电路及电磁场理论，熟悉等离子体基本特性；3、能熟练使用网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器；4、有射频仿真经验者优先；5、英文读写熟练，能用英语进行专业口语交流；6、工作认真细致，富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。七、制造工程师岗位职责：1、负责首台样机 SOP 作业指导书的编制，主导对产品技术相关文件（BOM、检验指导书等）的核对、反馈2、负责产品制造工艺流程，装配流程的优化3、讨论研究并解决装配过程中存在的装配工艺技术和质量问题，制定改善方案4、健全装配现场的质量控制手段，逐步提高装配质量5、对来料的质量问题进行处理解决6、协调解决生产线上出现的任何问题以保证生产线的正常运行7、协助装配技工的培养和培训8、完成制造经理安排的其他工作任职要求：1、本科学历，机械相关专业毕业2、良好的英语读写能力3、熟练使用 solidworks 及 Autocad 软件4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强5、快速的学习能力，具备良好的团队合作精神和沟通能力八、设备工程师岗位职责：1、负责客户现场设备安装调试及验收2、负责设备日常维护保养、备件更换及问题处理3、负责培训客户设备操作4、协助工艺进行设备性能及产品良率的提高任职要求：1、本科学历，机电相关专业毕业2、有机械、电气调试经验，或 PLC、伺服、传感器使用经验者优先3、能接受长期出差，具备高度的责任心4、有光伏、半导体设备安装调试、维保实习经验者优先九、产品管理工程师工作职责:1、理解公司战略，制定产品规划，组织进行新产品开发，把控研发项目管理进程2、与产业客户密切互动，精准把握客户需求，熟知竞品信息，反馈给产品研发部门3、负责进行产品定义及企划，组织完成市场调研、客户分析、竞品分析、SPEC定义、产品收益测算等工作4、策划和组织产品立项，输出立项资料，包括调研报告、企划报告、竞品分析报告、市场调研报告等任职资格:1、硕士及以上学历，材料，电子类或相关专业2、善于沟通、分享、协同，高度的工作责任心和敬业精神3、熟悉行业基本格局，产业趋势，可主动获取市场信息4、良好的英语听说读写能力（CET6 及以上）【福利待遇】股权激励、六险一金、免费午晚餐、通讯补助、法定节假日、年休假、节日福利、生日福利、年度体检、现磨咖啡畅饮、结婚生育福利、部门团建基金、入职周年福利、政府补贴（租房、薪酬、购房）等。 【简历投递方式】投递链接：do***com[点击查看]扫码上方二维码进行投递投递需上传成绩单