默升科技（上海）有限公司招聘热设计方向封装设计工程师

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招聘信息

• 封装设计工程师-热设计方向 Package Design Engineer

  12000以上 湖北省武汉市洪山区 全职 本科及以上 1 2023-12-31

  2023-10-08 23:51:45

  职位描述

  
  

  
  

  
  

  
  

  
  

  封装设计工程师-热设计方向 Package Design Engineer - Thermal simulation direction

  职位描述：

  主要职责：芯片，模组，系统级别散热问题仿真分析

  1.     协助封装设计工程师完成基板，封装设计；

  2.     封装热阻提取，制定芯片产品散热要求及参考设计；

  3.     通信模块，板级，系统级别散热模型建模与仿真，为系统提供散热优化方案；

  4.     搭建散热分析实验平台，完成仿真-实测数据的对比验证；

  5.     对仿真数据和经验进行总结，制定相应流程；

  6.     协助客户解决散热相关问题。

  岗位要求：

  1.      微电子/电子封装/材料/工程热物理等相关专业，本科及以上学历；

  2.      熟练使用Icepak/Flotherm等热仿真软件，有热仿真项目经验优先；

  3.      熟悉常见封装形式及加工流程，包括FCBGA，SIP，WireBonding等；

  4.      熟练使用Cadence APD，有封装设计项目经验优先；

  5.      熟练使用AutoCAD/Solidworks/ProE/SpaceClaim或其他3D绘图软件；

  6.      具有良好的沟通能力，分析问题能力，以及团队合作意识。

  
  

  Job responsibility

  Main responsibilities: Thermal simulation analysis of chip, module, and system level issues

  1.      Assist package design engineer to complete substrate and package design.

  2.      Extract package thermal parameters and generate heat dissipation requirements and reference design for products.

  3.      System/module level thermal simulation and analysis, provide thermal optimization schemes for system level thermal optimization.

  4.      Build up thermal experimental platform, correlate thermal simulation/ measurement data.

  5.      Data analysis and relevant simulation and measurement flow.

  6.      Help customers with thermal related issues.

  Job requirement

  1.      Bachelor’s degree or above in, Microelectronics, Electronic Packaging, Materials, Thermal Engineering, Engineering Thermophysics, or related majors.

  2.      Proficient in using thermal simulation software such as Icepak/Flotherm, thermal simulation projects experience is preferred.

  3.      Familiar with IC packaging technologies

  4.      Familiar with Cadence APD, package design projects experience is preferred.

  5.      Familiar with AutoCAD/SolidWorks/ProE/SpaceClaim or other 3D drawing software.

  6.      Strong communication skills, problem-solving skills, and teamwork spirit.

  
  

  招聘人数：1人

  Vacancies：1

  工作地点：武汉

  Location：Wuhan

  
  

  
  

  简历投递

  recruiting@credosemi.com

  简历命名格式：姓名+意向城市+意向职位

  公司官网

  审核人：程凯

  
  

  
  

  职位类别:电子/半导体/仪表仪器

  专业要求:不限

单位简介

默升科技（上海）有限公司为美资公司全资子公司。公司主营业务为服务于大数据应用的高速数据中心芯片的研发与生产。公司已建立与北美和欧洲一级通信市场的合作关系，利润持续增长。2015年，默升科技被美国《电子工程时报》(US EETimes)选为受关注新兴科技企业60强。现在，公司在上海的研发和生产中心业务迅速扩张，欢迎富有创造力的顶尖人才加入团队。乐于团队合作，热爱挑战又渴望高薪的你，请加入我们，这里将会给你意想不到的收获。

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简历可发送至：jobs@credosemi.com


Credo Technology (SH) Ltd is a subsidiary of a Cayman Company (100% US investment fund). The core business is focused on the fast growing data center segment using for big data application. We have engaged with the tier 1 Teleco customers in both US and Europe. Company is in profit since formation. In 2015, we have selected to be one of the top 60 startup watch list by US EEtimes. We are now expanding our R&D and products center in Shanghai. We are looking for the top talent persons to join the exciting company. If you enjoy team work and challenging job with good financial reward, this is the company you should join.

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