默升科技（上海）有限公司南京分公司招聘热设计方向封装设计工程师

封装设计工程师-热设计方向Package Design Engineer - Thermal simulation direction 23.4万元/年

2023-10-09 15:19:21发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：湖北省武汉市市辖区
招聘人数：1
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：材料类,电子信息类,物理学类

职位描述：

岗位职责
主要职责：芯片，模组，系统级别散热问题仿真分析
1.协助封装设计工程师完成基板，封装设计；
2.封装热阻提取，制定芯片产品散热要求及参考设计；
3.通信模块，板级，系统级别散热模型建模与仿真，为系统提供散热优化方案；
4.搭建散热分析实验平台，完成仿真-实测数据的对比验证；
5.对仿真数据和经验进行总结，制定相应流程；
6.协助客户解决散热相关问题。

Job responsibility
Main responsibilities: Thermal simulation analysis of chip, module, and system level issues
1.Assist package design engineer to complete substrate and package design.
2.Extract package thermal parameters and generate heat dissipation requirements and reference design for products.
3.System/mod
任职资格
1.微电子/电子封装/材料/工程热物理等相关专业，本科及以上学历；
2.熟练使用Icepak/Flotherm等热仿真软件，有热仿真项目经验优先；
3.熟悉常见封装形式及加工流程，包括FCBGA，SIP，WireBonding等；
4.熟练使用Cadence APD，有封装设计项目经验优先；
5.熟练使用AutoCAD/Solidworks/ProE/SpaceClaim或其他3D绘图软件；
6.具有良好的沟通能力，分析问题能力，以及团队合作意识。


Job requirement
1.Bachelor’s degree or above in, Microelectronics, Electronic Packaging, Materials, Thermal Engineering, Engineering Thermophysics, or related majors.
2.Proficient in using thermal simulation software such as Icepak/Flotherm, thermal simulation pr
薪资福利
1.行业有竞争力的薪资；
2.六险一金等完善福利；
3.节日福利、团价活动等。


联系方式：

联系人：乔**
简历接收邮箱：r*********@credosemi.com

公司介绍：

Credo（默升科技）成立于2008年。提供了串行高速I/O (SerDes) IP及互联解决方案，为需要25G、50G及100G连接的下一代平台扩展带宽，提供端到端的信号完整性。大数据、云计算和移动应用程序对网络基础设施的要求与日俱增，Credo独特的SerDes技术能使客户能够克服成倍地扩展网络带宽伴随而来的日益增长的设计障碍。
公司自成立以来，始终提供突破性的SerDes技术，取得了一系列突破性成就：提供业界首个（也是唯一一个）基于NRZ调制的50G SerDes IP，首个基于PAM4调制的100G SerDes IP, 以及业界首个TSMC16nm FF+工艺下的25G和50G SerDes IP。
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公司基本信息

默升科技（上海）有限公司南京分公司
单位行业：软件和信息技术服务业
单位性质：三资企业
单位规模：301-1000人
申请职位：hh***.cn[点击查看]