芯盟科技有限公司招聘技术市场

2023-10-11    芯盟科技有限公司


公司资料
公司名称: 芯盟科技有限公司 机  构 码: MA2BCCQH3
单位地址: 上海市浦东新区上海国际财富中心 公司邮编: 200120
所属行业: 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 公司性质: 中小企业(民营/私营/个体等)
联  系 人: 尤存 传      真:
单位网址: 注册资金: 壹亿肆仟肆佰零贰万叁仟零肆拾人民币
公司简介: 芯盟科技是一家三维异构集成芯片的技术平台型公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。
公司拥有三维单芯片异构系统集成技术HITOC、3D和2.5D异构集成系统解决方案SOH,及相关产品设计IP的研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域,服务于云计算、物联网、大数据、智能制造,自动驾驶及大模型AGI如ChatGPT等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
管理团队:
聚集了在半导体领域深耕20年以上的研发、管理资深专家。
研发团队:
硕博占比超过55%,成员半数以上来自复旦大学、上海交大、南京大学、电子科技大学、华中科技大学等国内顶级学府。
发明专利:
已授权或正在申请的发明专利数超过230件。

职位资料
职位名称: 技术市场 职位类别: 全职
招聘人数: 1 性别要求: 不限    
要求专业: 电子科学与技术,电子信息工程,电子信息 要求学历: 硕士
工作地区: 上海市 薪酬范围: 面议
外语要求: 不限 计算机要求: 不限
其他要求:
简历投递邮箱: recruitment@icleague.com
职位描述:

岗位职责
1.负责公司相关产业(三维异构集成/chiplet)最新技术、产品、生态模式的调研分析,牵引公司内部人员进行研讨、评估和论证,帮助公司规划和完善产品、技术和市场方向;
2.负责与潜在客户及合作伙伴进行技术交流,讲解公司产品和技术方案,并挖掘、分析和总结客户及市场需求;
3.作为市场端接口,支持公司现有项目,协同研发进行产品和技术竞争力分析、投资回报分析等事宜;
4.市场端其他职能工作,如展览会议、PR支持等。
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子或其他理工科相关专业;
2.有较强的快速学习、独立思考和分析能力;
3.积极正向,善于沟通协调和表达,具备较强的责任心。

截止日期: 2023年12月31日 发布日期: 2023年10月11日


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