序号 | 招聘岗位 | 专业要求 | 岗位职责+任职要求 | 学历 |
1 | 工艺研发工程师 | 微电子、集成电路、物理、材料 | 岗位职责
1.负责新工艺开发及整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；
2.负责设计实验和分析器件及工艺数据；
3.负责提升芯片良率，器件性能和可靠性等指标。
任职要求
1.2024年应届硕士，微电子、集成电路、物理、材料等专业；
2.了解逻辑晶圆生产过程中的各个制造流程 ；
3.具备良好的数据分析、整理、报告能力；良好的英语听说读写能力；
4.具有良好的沟通及团队合作能力,富于进取精神，善于创新，做事严谨。 | 硕士 |
2 | 财务助理 | 财务、会计 | 岗位职责
1.发票申请、购买以及保管，账务登记以及报表编制，纳税申报；
2.现金及银行业务的办理，银行对账，审核原始单据；
3.协助相关部门进行会计资料的归档以及保管工作；
4.完成企业固定资产及其他资产的登记及盘点工作；
5.负责与银行及税务部门进行企业信息资料的传递工作。
任职要求
1.财务、会计等相关专业，24届统招本科学历及以上；
2.熟悉国家会计、税务法律法规及相关税收政策，具有备考/学习cpa、acca经历者优先；
3.能够熟练运用财务软件及办公软件;
4.积极正向，做事严谨，具备较强的责任心和团队合作意识。 | 硕士/本科 |
3 | 法务 | 法学 | 岗位职责
1.协助公司合同管理；
2.协助起草与审核公司日常合同；
3.协助起草公司日常法律工作文件；
4.协助对公司经营管理各方面法律合规问题进行研究，并解答业务部门的法律咨询；
5.参与公司商业秘密、出口管制等合规工作；
6.参与公司对外投融资中的法务工作；
7.完成本部门交办的其他任务。
任职要求
1.国内外知名高等院校本科学历及以上应届毕业生，法学专业优先；
2.英语听说读写流利；
3.有知名律师事务所或知名大型企业实习经验者优先。 | 硕士/本科 |
4 | 质量工程师 | 理工科 | 岗位职责
1.建立与维护质量相关标准与流程，确保满足客户及内部质量管理要求；
2.负责研发和生产过程中的质量事件处理与风险评估；
3.负责质量相关文件的记录和控制；
4.推动公司质量改进活动，提升公司全员质量意识与能力，持续提高客户满意度。
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、电子工程等相关理工科专业；
2.良好的数据统计分析与建模能力，有较强的英语读写能力；
3.有较强的学习能力，良好的沟通协调和团队合作能力。 | 硕士/本科 |
5 | 可靠性工程师 | 理工科 | 岗位职责
1.承接研发部门需求，制定可靠性实验方案，负责产品的可靠性测试和试验工作，撰写可靠性报告；
2.研发新的产品可靠性测试方法及制定先进工艺的可靠性评估方案；
3.执行产品可靠性验证、评估和监控，评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险。
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、物理、电子信息、通信等理工科相关专业；
2.良好的数据统计分析能力，有较强的英语读写能力；
3.有较强的学习能力，良好的沟通协调和团队合作能力。 | 硕士/本科 |
6 | 技术市场 | 物理、电子信息、微电子、理工科 | 岗位职责
1.负责公司相关产业（三维异构集成/chiplet）最新技术、产品、生态模式的调研分析，牵引公司内部人员进行研讨、评估和论证，帮助公司规划和完善产品、技术和市场方向；
2.负责与潜在客户及合作伙伴进行技术交流，讲解公司产品和技术方案，并挖掘、分析和总结客户及市场需求；
3.作为市场端接口，支持公司现有项目，协同研发进行产品和技术竞争力分析、投资回报分析等事宜；
4.市场端其他职能工作，如展览会议、PR支持等。
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子或其他理工科相关专业；
2.有较强的快速学习、独立思考和分析能力，对芯片行业新兴技术有浓厚兴趣；
3.积极正向，善于沟通协调和表达，具备较强的责任心和团队合作意识。 | 博士/硕士 |
7 | 供应链管培生 | 物理、电子信息、微电子、理工科 | 岗位职责
1.负责供应链单个模块具体业务管理，涉及单据操作、数据统计、例外跟进等；
2.参与供应链特定优化项目管理工作，涉及数据分析、方案设计、项目跟进等；
3.参与供应链标准化与自动化建设工作，涉及流程制度设计编写、系统需求编写等。
任职要求
1.本科及以上学历，会计、金融、财务管理、供应链、物流、信息管理与信息系统等专业；
2.较强的文档撰写能力及各类报告处理能力，良好的团队精神，责任心强；
3.有SAP等信息系统项目实习经验的优先。 | 硕士/本科 |
8 | 销售工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1.协助销售经理制定具体销售计划，持续开拓潜在客户，提高公司市场份额；
2.建立良好的客户关系，对客户进行跟踪贺维护，做好市场、客户的信息收集工作；
3.完成领导交代的其他工作。
任职要求
1.本科及以上学历，电子/物理/通信/微电子/材料/工商管理等专业；
2.以目标为导向，自信，逻辑思维强，以及注重细节；诚信，并具有团队精神、较强的抗压能力；
3.具备专业流利的英语口头能力和书面沟通能力优先。 | 硕士/本科 |
9 | 客户工程师 | 微电子、集成电路、物理、材料 | 岗位职责
1.作为项目技术对口负责人，向客户提供技术/操作信息并获得解答和解决方案，作为公司与客户沟通桥梁，扫除双方技术沟通障碍；
2.参与公司内部新技术/工艺可行性研究、光罩制作、新产品研发和工程批量、质量认证和批量生产等。
任职要求
1.2024届应届生，硕士；电子/物理/通信/微电子/材料等相关专业；
2.了解集成电路行业的基础知识和基本的IC制造工艺知识；
3.优秀的沟通和协调能力；诚信、认真细致，具备良好的时间管理和多重任务管理能力；
4.有较强的谈判技巧、协调与沟通能力，具备良好的团队合作意识；
5.熟悉办公软件；英语CET-6，具备良好的英文写作和报告技巧。 | 硕士 |
10 | ASIC芯片设计工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 参与常用IP（CPU GPU ISP CODEC NPU DDRC）的性能分析和3DIC化之后的性能调优;
2. 根据芯片总体设计要求，进行IP模块前端详细设计，并完成数字电路模块RTL设计;
3. 和验证以及后端团队紧密合作，协助完成模块验证以及后仿。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。 | 硕士 |
11 | ASIC芯片验证工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 根据设计规格，制定验证方案，提取验证需求，完成模块级验证；
2. 维护验证环境，增补测试用例，执行回归测试，完成覆盖率收集和分析 ；
3. 与芯片设计工程师配合完成问题定位。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。 | 硕士 |
12 | ASIC芯片后端工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 模块级floorplan, P&R, timing, power and physical sign off；
2. 和前端紧密合作，理解芯片架构，并且驱动芯片设计的早期物理实现评估；
3. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端设计。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。 | 硕士 |
13 | ESL芯片系统建模工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 参与公司仿真建模平台开发，基于自研3DIC IP在系统层面搭建性能模型进行架构探索、评估、分析，研究不同架构的内部总线带宽、延时以及功耗等关键指标；
2. 进行IP及SOC系统的功能模型开发，搭建虚拟芯片系统，并在系统上进行软件驱动、算法应用相关研究；
3. 基于功能或性能模型进行混合仿真，与硬件与架构团队一起进行软硬件协同设计；
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。 | 硕士 |
14 | AI编译器工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 负责设计、开发和维护AI后端编译器，以支持自研NPU架构和指令集；
2. 进行NPU架构和指令集的调研和分析，为编译器优化和代码生成提供技术支持；
3. 使用TVM+LLVM等主流编译器架构，实现高效的代码优化、生成和调试功能；
4. 与团队合作，优化编译器的性能、稳定性和可扩展性；
5. 针对不同的硬件平台，进行编译器的适配和优化，提高AI模型的推理和训练性能；
6. 跟踪最新的AI芯片和编译器技术发展，推动新技术的引入和应用。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 硕士 |
15 | 操作系统工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 参与操作系统部分领域关键技术（内核、文件系统、内存管理、进程调度、数据库、CPU/GPU调度、底软驱动、虚拟化等）的研发；
2. 负责Linux/RTOS内核在不同CPU体系架构的移植，各开源主线持续跟进，性能优化，问题调试，持续集成完善；
3. 配合ASIC与算法团队搭建3D IC开发平台操作系统相关平台底层工具链、软件应用框架与工具软件。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 硕士 |
16 | AI算法工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 参与AI模型部署工具的开发；
2. 参与高性能推理引擎的开发；
3. 参与高性能算子库的开发。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业。 | 硕士 |
17 | 架构工程师 | 微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 岗位职责
1. 负责SOC芯片或者IP需求分析和提取；
2. 负责SOC/IP 整体架构设计，编写架构设计文档，负责包括但不限于芯片核心硬件模块的实现方案、架构及微架构设计、低功耗设计、性能分析等；
3. 持续跟踪行业技术发展趋势，提取有价值的核心技术点及技术方向；
4. 关键技术攻关，与其他软硬件工程师一起进行方案的调研、论证、算法及硬件架构探索等工作。
任职要求
微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 | 博士/硕士 |
18 | 模拟电路设计工程师 | 微电子、电子信息、通信等相关专业 | 岗位职责
1. 设计/验证/优化所有用于内存产品的模拟电路板，如电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵等；
2. 指导版图设计师平面图/实施版图及响应后版图模拟。
任职要求
微电子、电子信息、通信等相关专业。 | 博士/硕士 |
19 | 数字电路设计工程师 | 微电子、电子信息、通信等相关专业 | 岗位职责
1. 评估和优化前沿技术中的内存架构和方法；
2. 设计用于内存产品的全定制数据通路；
3. 模拟、验证和分析内存功能和性能。
任职要求
微电子、电子信息、通信等相关专业。 | 博士/硕士 |
20 | 芯片验证工程师 | 微电子、电子信息、通信等相关专业 | 岗位职责
1. 参与开发芯片验证平台； 2. 开发基于内存架构和功能的行为模型、断言/检查器/监视器 ； 3. 建立测试计划并验证设计的功能，运行覆盖和回归，分析覆盖差距和多样化的策略来填补覆盖漏洞；
4. 负责模块级电路验证。
任职要求
微电子、电子信息、通信等相关专业。 | 博士/硕士 |
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