超详细的23届海外应届生秋招求职数字验证经验贴

去年秋招是行业寒冬的第一年，作为经历过寒冬时期秋招的海外留学生，希望借助飞姐的平台和大家分享一下。希望能够对后面的学弟学妹找工作有帮助。 

去年对芯片行业来说是非常凄惨的一年，产能过剩叠加全球疫情的影响导致经济不景气，许多公司裁员或冻结招聘，同时大量的毕业生和求职者进入市场，使得竞争更加激烈，也更卷….

对我们23届应届生来说，找工作难度确实变大了很多，但是影响更大的是心理落差。因为前年”缺芯和芯片荒”导致各个公司扩张比较厉害，市场行情特别好，人员需求和涨薪幅度都比较大。就拿实验室里面拿到华为15级的师兄师姐来说，数量也是很多，但是今年直接15级别数量直接Zero。

今年24届应届生实习，秋招也陆陆续续开始了，从向我咨询的几个学弟学妹情况来看，今年的情况仍然不容乐观。无论学历情况、专业匹配度还是项目经历都提出了更高的要求，hc却捉襟见肘，待遇也逐渐平稳，前两年普遍的倒挂现象也很难见到了。可以说“去年是最坏的一年，但是在以后却可能是最好的一年!”

笔者本科微电子26所微电子专业，硕士qs100名的集成电路工程专业。本硕期间各方面普普通通，但是自始至终对该行业比较感兴趣，一直在学习的路上，平时很喜欢阅读芯片相关的一些推文，欢迎大家一起探讨交流。

Offer情况：华为海思、海光、中兴、AMD、NXP恩智浦、MPS、禾赛科技、奕斯伟、长鑫存储、某研究所、安路科技、国科微、小米科技、沐曦、芯原、江波龙、摩尔线程、汇顶科技、比特大陆等等。

实习：

笔者是22年3月左右开始找实习，那时候行情还是比较乐观的，那个时候有些春招还在大量招人，但是后来行情急转直下，也导致了很多公司的暑期实习生没有名额转正，比如NV和AMD去年的暑期实习生一直等不到北美批下来的hc。今年笔者了解到NV在今年公司市值大涨的情况下有陆续开放一些hc。由于去年三月份比较好的环境，笔者实习投了几家公司都收到了实习offer，岗位从设计验证，到dft后端均有。大部分公司都是面试的形式，也有些公司如联发科，华为等是要进行几轮笔试的。但是目前国内ic行业的实习都是需要线下进行的，这对海外留学生来说并不友好，所以比较推荐外企的暑期实习，一方面在暑假，另一方面有机会转正。

秋招：

因为上一届秋招情况火热，23届很多同学都没有意识到情况的变化，我一开始也没有打算海投。但是到7月份，实习公司传出没有转正名额，哲库，地平线等提前批之后直接传出招满了，可能正式批没有hc了。慌乱中就选择了海投，岗位也从数字IC验证变成了设计验证dft甚至后端都投递，区域基本就是北上广成都杭州，总体来说反应都不是很快。我基本是以提前批为主，正式批的也有参与，一路面试笔试到十一月，但是去年的情况我感觉正式批比提前批更难，而且很多公司提提前批招聘招满以后正式批基本不招或者只要很对口的，只有少部分国企外企还保持着金九银十的节奏。所以我推荐大家还是“早准备，早投递，早面试”。

下面是我个人的面试数据。

数字方向主要有设计、验证和中后端三大类。在验证方面细分方向有很多比如SOC，IP等等。但是验证在实际工作中既要接触前端也要接触后端，所以工作比较杂，在面试笔试时需要的知识面比较广。

目前在数字前端的众多岗位中，验证岗位毫无疑问是需求最大的，同时验证岗位也是对应届生专业最包容的。但是，由于竞争逐渐激烈，对于非科班的同学，还是需要有过硬的项目或是实习。

总的来说，数字验证工程师主要负责验证芯片或电路板的正确性和稳定性。需要掌握验证技术和测试工具，了解Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言和验证方法。负责验证数字电路的正确性和功能，包括编写测试计划、开发测试用例、执行测试、分析结果等。

4.1、简历制作

简历制作平台网上有很多，推荐WonderCV：https://www.wondercv.com/  ，最好别太多页制作，尽量一两页纸完成自己的简历制作，不要太空白，要有项目，没有自己现学都行，最好是实验室的，别学烂大街的项目，一两个月基本可以学通一个，针对自己想投递的岗位找项目，对口的项目在招聘中很加分。

4.2、投递方式

（1）内推或者内部邮箱

这个是很有效的方式，但是一定要找对应岗位或者部门的学长学姐比较有用，网上找的内推码一定要能联系到内推人，一般他们会知道你的进度。内部邮箱看各个公司HR会不会有通知。

（2）关注一些平台

公众号：电路和微电子考研、IC集友圈，小程序：研分网。

小程序可以投递简历、查询薪资，很方便。目前这个平台对学生是免费的。他们还建了一些秋招群，经常发布合作公司的招聘信息，很好地提醒投递进度，讨论公司，讨论offer选择，讨论人生，很有意思。

研分网插播一下广告：要参加24届秋招的同学，可以添加微信xiaofeifeiNO1,已经进群的无需添加哦，备注：名字-学校-方向

校招专区，115家秋招IC企业详细汇总

目前研分网微信小程序的校招专区功能更全面了，可以帮助大家做笔记，大家可以点开上方文字进行查看，具体功能如下：

（3）官网投递

可以通过公司的官网，公众号投递。

ps：如果内推投递在面试流程中出问题，可以尝试通过官网再次投递，也许有机会再次进行面试。

4.3 数字公司推荐

思科cisco, 景嘉微, 普源精电, 旷世, 芯动科技, 海康威视, 芯擎科技, 联发科, 集创北方, 芯原, 奕斯伟, 字节, 大华科技, 阿里平头哥, 豪威旗下韦尔半导体, 加特兰, 小鹏汽车, ADI, 北京君正, 合肥38所, 国科微, 国民技术, 沐曦, 商汤, 豪威, 蔚来汽车, 格科微, 美满Marvell, 大疆, 合肥长鑫, 中微亿芯, 百度昆仑, 海光.寒武纪、紫光、博通、兆易、海光、小米、摩尔、比特、复旦微、澜起  OPPO哲库, 安路科技, 瑞芯微, 乐鑫, 兆易创新, 中兴蓝剑, 星宸, 小米, 博通集成, 禾赛, 复旦微, 紫光展锐, 酷芯微电子, 寒武纪, 摩尔线程, 比特大陆, 算能统招, 华为, 汇顶科技, 澜起科技, 泰凌微, 燧原半导体, 长江存储, 地平线, tplink, 奥比中光, synopsys, cadence, 歌尔股份, NXP, TI, VIVO, 中星微。

5.1、基础知识

首先验证工程师要了解设计方面的基础知识，一定要明白自己要验什么。设计类的基础知识有：跨时钟域信号处理（CDC）、综合与时序类、低功耗方法、计算机组成与设计类、总线接口类、CPU相关知识等。

验证方面的基础知识有：SV和UVM的相关知识、常用的脚本语言（起码掌握一种）。

5.2、项目准备

相关项目是秋招最重要的一个环节，基本是每家公司都会问关于项目的问题。

面试表现上需要做到：

1.在电话面试时，能够清晰地口头介绍项目，包括目标、设计、流程、指标和成果等。即使没有画图，也要能够用语言描述清楚。

2.在视频面试时，可以准备PPT或者Word文档，并与面试官分享。不需要准备太多PPT，简明扼要地展示几张即可，指标和原理要在自己心中了解清楚。

3.在现场面试时，面试官可能要求你现场画流程图、原理图等。这时要学会自己画图，注意图的美观，不要过于抽象，尽量简洁明了。

项目内容的掌握有以下几个关键点：

1. DUT的设计结构以及功能实现

2. 验证平台的架构，以及平台中各组件的通信方式。

3. 分解测试点，如何实现验证。

4. 覆盖率相关问题，例如打不到100%怎么办。

5.3、实习准备

实习算是一个加分项，尤其是大厂实习。一定要把实习里面学习到的东西理解透彻。对于有多段的实习经历的同学，推荐把其中一个实习讲好讲透彻，整个的思路可以按照项目准备的来。

6.1专业笔试

大部分笔试内容都是之前提到的基础内容，外加一些编程题，数学题等。不同公司的难度不同，大部分公司的笔试都是初筛，所以难度都不会太大，主要还是考察是否掌握验证的基础知识。比如华为的笔试只是整个招聘流程的开始，后面还有多轮面试。

也有部分公司笔试难度较大，如联发科、禾赛这种题目量很大，时间很短的一个人很难完成的笔试。推荐看看往年的题目、灵活变通。

6.2性格测试

大部分都是些情绪测试题，类似公务员行测，但是不认真做真的会有人通过不了！！！如果不通过，有的公司会再给一次机会，但也有的公司就会直接挂掉，所以一定要认真对待。

作为芯片工程师，需要具备一定的专业技能和性格特质。创新精神、耐心和细心、逻辑思维、团队合作能力等是芯片工程师所需要的性格特质。

以下是一些建议：

1. 诚实回答问题：在性格测试中，诚实是非常重要的。不要试图作弊或伪装性格特质，以免影响测试结果的准确性。

2. 保持冷静和专注：测试可能涉及复杂问题，需要保持冷静和专注，认真思考每个问题的答案。

3. 理解问题的含义：在回答问题前，确保理解问题的含义和要求。如有需要，多读几遍问题或向测试管理员寻求帮助。

4. 不要有先入为主观念：在回答问题前，不要有先入为主观念或偏见。保持开放心态，认真思考每个问题的答案。

5. 保持一致性：有些问题可能在不同方式下重复提问。确保答案在所有问题中保持一致性。

6. 不要浪费太多时间：有些问题可能需要一定时间思考，但也不要浪费太多时间在某个问题上，保持时间平衡，确保在规定时间内完成测试。

7. 不要过度思考：回答问题时，不要过度思考或猜测。尽量回答问题，避免猜测正确答案。

7.1技术面

通过简历筛选，笔试之后，就是面试环节。一定要注意自己的手机来电以及邮箱垃圾邮件！！！另外，约面尽量不要推！！！可能推两次真的面试机会都没有了，好多座机电话都是单向的，都不可以回拨。留学生一般是线上面试，可以提前准备一些演讲稿或者ppt。

技术面基本流程有：

自我介绍 → 项目介绍 → 项目提问 → 基础知识提问  → 手撕代码  → 兴趣方向询问  → 反问

自我介绍，提前准备好大概2-3分钟的内容，扬长避短；

项目介绍，一般30min，一定要熟悉自己的项目，表述简洁；

基础知识，按照第五章的范围准备就可以；

手撕代码，一般是线上进行，有的是给链接去牛客网做题，有的是直接公屏打字；

兴趣方向等，如果对方向没有特别明确的要求，最好顺着面试官推荐的方向说；

反问，基本问公司方向、流片频率、工艺、入职培训等，也可以尝试问问后续流程，以及面试官对你的态度。

7.2主管面

一般到这个环节基本就通过了，这里考核的可能不全是专业知识，但是更多的是对一个人的综合考察，以及是否适合公司的企业文化。但是也存在一些公司主管面会问专业知识，甚至手撕代码。

对于主管面应该做好以下准备：

1. 提前准备：在面试之前，你应该对公司的业务和职位有足够的了解。阅读公司的网站、招聘信息、社交媒体账户等等，了解公司的使命、文化、团队构成等等。同时，还要仔细阅读职位描述，了解职位的职责、技能和经验要求。

2. 突出重点：在回答问题时，要注意突出重点。回答问题前，可以先思考一下自己的回答结构，并在回答时注重强调关键信息。如果面试官询问的是技能或经验，可以使用STAR法则（Situation, Task, Action, Result）来组织回答。

3. 举例说明：在回答问题时，最好能够举例说明。举例可以使你的回答更加具体、生动，同时也可以让面试官更好地理解你的经验和能力。尽可能地提供真实的案例，让面试官对你的能力有更全面的认识。

4. 展示沟通技巧：作为一名主管，沟通技巧是非常重要的。在回答问题时，要注意表达清晰、简洁、有条理。同时，也要注重倾听和理解面试官的问题，避免在回答时偏离主题。

5. 表现出自信：在面试过程中，表现出自信是非常重要的。自信可以体现你的自信心和能力，同时也可以让面试官对你更加信任。在回答问题时，要注意表现出自信的姿态和语气。

最后，视频面试更要注意好细节，提前准备好设备，确认网络环境，要注意面试礼仪和形象，保持良好的态度和积极的心态。面试过程中，如果出现网络波动要及时和面试官沟通。面试结束后，及时向面试官致谢，并询问下一步的流程和时间安排。

7.3 HR面试

HR面试基本不会有问题，建议同学们有所保留，不要太坦诚，哪怕公司开出的条件没有那么令人满意，也可以等拿到offer以后再拒绝（也许最后的offer会高于本来的预期）。例如，当问到你有多少offer的时候，offer较多的同学反而可能会获得一个靠后的排序。

当然，hr面试还是比较轻松简单的，绝大多数都是没问题的。

8.1、我的offer情况

整体来说23届的薪资待遇基本和22届持平，部分外企小涨。简单说一下自己收到数字IC验证岗位待遇情况：基本在30w-50w之间，最多的是35w-40w这个待遇（base＋年终＋签字费，不算公积金）。

大家对于offer选择的时候，一定要注意几个地方，比如公积金比例，一般民企外企公积金比例在5％-12％之间，总包高但是公积金少的情况是存在的；股票和期权,是完全不同的概念；房补，有的是住房补贴，有的是租房补贴，使用条件是不是很苛刻；人才补贴，hr说的总包有没有包含人才补贴，有的公司把政府人才补贴也算进总包。

8.2、一些建议

1. 公司背景和文化：选择一家背景良好、文化开放、员工关心的公司，有助于你的职业发展和工作满意度。

2. 薪酬和福利：工资和福利是考虑任何工作的重要因素之一。你需要仔细研究每个公司的薪酬和福利政策，并根据你的需求做出选择。

3. 发展机会：职业发展机会是一个好公司的标志。你需要考虑公司提供的培训和晋升机会，以及该公司是否提供挑战性和有趣的项目。

4. 工作内容：你需要评估每个工作职位的具体工作内容和工作要求，以了解你是否具备所需的技能和经验，并且是否感兴趣。

5. 地理位置和工作时间：选择一份工作，需要考虑公司的地理位置和工作时间是否合适。在选择时，要确保公司所在的地方和工作时间与你的生活方式和需求相符。

6. 行业前景：考虑公司所在行业的前景和发展趋势，以及公司的市场地位和竞争力。

综上所述，选择一份合适的工作需要你在以上因素中进行全面权衡，并结合自己的职业目标和需求做出最终决定。

芯片行业是个关键且复杂的领域，在人工智能、物联网、5G等新技术的推动下，持续发展与变革。以下是一些通用建议：

1. 培养技术能力：芯片行业是一个非常技术密集的行业，具备专业技能是找到优质工作的基石。学习掌握行业相关的技术知识和技能，提升自身专业竞争力。

2. 关注行业动态：芯片领域迅速变化，需关注最新趋势和发展，洞察市场需求和行业动向，以更好地捕捉工作机会。

3. 建立人际关系：芯片工作常需要团队协作，建立广泛的人际关系至关重要。与同行业专业人士联系，获得支持和合作机会。

4. 增强综合素质：综合素质也是雇主考察的要点，如团队协作、创新、领导与沟通能力。在实践中培养这些素质，彰显综合实力。

5. 多元寻找机会：除了招聘网站和校园招聘会，也可利用行业协会、论坛等多渠道探索工作机会，提升职业发展的可能性。

作为海外留学生，我们没有三方的限制，有更长的时间进行秋招，在投简历的时候不要太挑剔，多尝试多锻炼，在选择offer的时候要深思熟虑，多方面权衡以后再做决定。

但同时，对留学生来说，实习比较难找。所以如果能暑期回国实习或者在留学当地找到ic的实习是非常加分的。即使不能实习，提前准备一些相关项目也是不错的。

总的来说，秋招对留学生来说机遇挑战并存，但是认真准备一定会有满意的收货。最后，我希望你能够在芯片行业找到一份满意的工作，为行业的发展和进步贡献自己的力量。