无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，主要研制和承接各类集成电路以及封装设计业务、高可靠封装业务，具备集成电路、封装设计、工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。公司现有员工800余名，高级工程师、研究员级高级工程师10余名，硕博人才100余名。

公司拥有封装工艺技术相关发明和实用新型专利100余项，是工业和信息化部第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、省级集成电路快速封装服务平台、省级封装中心、无锡市重点培育科技创新型企业。

自成立以来，公司注重科技创新，不断提高技术研发能力，优化专业封装技术服务质量，拥有1个国家级创新中心、6个省市级创新平台和27项市级以上品牌荣誉。

“芯之所向 登封造极”。热烈欢迎有志有才之士加入无锡中微高科！

（一）工艺运维工程师

岗位职责

1、 负责生产异常处理、工艺参数调试、生产方案编制等生产维护工作；

2、 负责新产品和新工艺开发和导入、设备调研、评估和导入等工作；

3、 负责新材料关键指标和工艺性能验证。

任职资格：

1、 具备微电子封装、焊接或材料方面理论基础知识；

2、 具有较强的设备学习能力；

3、 熟练使用Office、Auto CAD、Origin等办公软件；

4、 工作态度认真，能吃苦耐劳；

5、 应届硕士或统招本科学历并有1-3年半导体行业工作经验的从业人员均可。

（二）制程整合工程师

岗位职责

1、 负责新设备/新材料/新工艺的开发导入；

2、 负责重点工艺、产品工艺技术攻关；

3、 负责失效分析，问题定位与持续改进工作；

4、 负责持续提升工艺技术能力，维持产品工艺技术状态。

任职资格

1、 统招本科学历，有3年以上封装行业相关工作经验或应届硕士，对金属焊接/高分子材料/机械自动化知识有一定接触；

2、 对新材料导入有一定的工程经验，具有较强的学习及沟通能力，能够独立负责项目进度；

3、 有责任心，能听从上级领导的工作安排；

4、 吃苦耐劳，能够适应较高强度工作任务，能够接受出差。

（三）作业员

岗位职责

1、 严格遵守生产各项规章制度，服从调配及工作安排；

2、 熟练掌握并独立操作所在工艺部的设备仪器；

3、 熟悉掌握本工艺生产操作，严格执行工艺卡、工艺文件等操作规范和注意事项；

4、 认真仔细做好产品的自检和互检；

5、 认真填写各项记录，确保各项记录真实有效。

任职资格

1、 男女不限，18-35周岁，有电子厂工作经验者优先；

2、 需穿净化服，看显微镜；

3、 良好的沟通协调能力，良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密；

4、 12小时早夜班，需服从工作时间安排。

（四）QC检验员

岗位职责

1、 负责产品的代监制、监制前检验及陪同工作；

2、 产品的首件检验确认、过程和出站检验；

3、 对各工序品质控制、规章执行监督工作。

任职资格

1、 有半导体行业来料制程及高、低倍显微镜检验经验者优先；

2、 需穿净化服，看显微镜；

3、 掌握基本的电脑office办公软件操作能力，良好的沟通学习能力；

4、 12小时早夜班，需服从工作时间安排。

  工作地点：

1、无锡市惠山区惠洲大道与站北路交叉口往东约140米（二厂）；

2、无锡市惠河路5号（一厂）。

  联系方式：

邮箱：hr@e-packaging.com.cn

电话：朱女士13281120280

  福利待遇：

薪资优厚、交通补贴、餐费补贴、五险一金、补充医疗保险、带薪年假、节假日优厚福利、年度体检、生日福利、劳保福利。