弘润半导体（苏州）有限公司招聘集成电路测试研发工程师

集成电路测试研发工程师 8.5万元/年

2023-09-09 12:59:40发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市常熟市
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：不限
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责
1. 根据集成电路器件的特性，与客户协作制定TestPlan，并根据Test Plan生成CP/FT测试标准和方案；
2. CP、FT测试程序开发和调试，并部署至量产环境；不同测试平台间测试程序的转换，并按照要求输出相关测试文档及报告；
3. 协助接口电路、夹具、治具、探针卡等设计和制作并在上机验证和进行相关性审验后导入使用；
4. 持续优化测试方案及测试时间，提高测试良率，降低测试成本，协同产品工程师解决生产中出现的各种问题。
任职资格
1.电子工程、工业自动化、机电等相关专业；
2.熟悉一种或多种（VB， C，C++，.Net）计算机语言，能够独立完成程序开发；
3.参与过校内或者校外项目开发工作；
4.具备英语阅读能力，可以阅读并理解英文技术文档；
5.良好的职业操守及团队合作精神，较强的沟通、理解和分析能力；
6.工作细致认真，责任心强，思维敏捷，具有较强的学习能力。
7. 工作地点：上海或常熟
薪资福利
五险一金、双休、年底双薪、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、团队气氛活泼

联系方式：

联系人：闻*
简历接收邮箱：j******@magnific.cn

公司介绍：

弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月16日，总部及生产基地坐落于江苏省苏州市常熟经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。

公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。

公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。

公司基本信息

弘润半导体（苏州）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业
单位规模：50-300人
单位标签：管理规范,环境好,年终奖,双休,五险一金

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