弘润半导体（苏州）有限公司招聘软件工程师

软件工程师 8.5万元/年

2023-09-09 13:18:54发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市常熟市
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：不限
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责
1、负责MES系统的维护，保证系统正常运行；
2、参与公司各部门需求分析，根据需求分析进行程序开发；
3、系统代码编写及自测；
4、后期系统问题处理，识别系统故障原因，快速解决系统异常；
5、系统优化及合理化建议；
6、其他领导交代事项。
任职资格
1、计算机软件相关专业；
2、掌握面向对象设计，有较强的系统设计能力；
3、熟悉Java语言、掌握Springboot、Spring、Mybatis-plus、SpingMVC开发框架；
4、熟悉Mysql等通用数据库；
5、有良好的设计思路和编程习惯，熟悉软件开发流程，能够根据产品需求完成技术概要设计和详细设计。
薪资福利
五险一金、双休、年底双薪、带薪年假、年度体检、员工旅游 、节日福利、团队气氛活跃

联系方式：

联系人：闻*
简历接收邮箱：j******@magnific.cn

公司介绍：

弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月16日，总部及生产基地坐落于江苏省苏州市常熟经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。

公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。

公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。

公司基本信息

弘润半导体（苏州）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业
单位规模：50-300人
单位标签：管理规范,环境好,年终奖,双休,五险一金

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