弘润半导体（苏州）有限公司招聘生产计划

生产计划 8.5万元/年

2023-09-09 13:15:54发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市常熟市
招聘人数：1
学历要求：本科
职位类别：办事人员和有关人员
语言能力：不限
需求专业：电子信息类,机械设计制造类,计算机类,通信类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1、 按客户分工评估客户预测计划并响应，协调制造/工程/物料以及业务部门，及时对客户的订单/销售预测&交货期确认进行回复确认；
2、制定每日投产计划，平衡与合理利用产能资源，管理瓶颈，检查产能以确保主生产计划的实施；
3、管理生产工单：计划部负责在系统中安排客户工单并跟踪各批次直到出货；
4、生产协调：与制造/工程/质量/采购等相关部门紧密合作，时时追踪生产与交货进度，积极主动协调并解决可能影响出货需求的相关问题；
5、按时交货：计划部门负责管理按时交货，致力于提高工厂生产周期表现；
6、库存控制：监控库存水平，追踪库龄，提升库存周转率，避免呆滞料产生；
7、按客户出货指令安排出货计划,主动跟进、协调出货计划与进度等相关事宜；
8、管理和维护好给客户的日常生产相关报表；
9、按时完成领导分配的其他相关工作。
任职资格
1、本科及以上学历；
2、电子类相关专业，或其他专业愿意从事生产计划管理工作亦可；
3、熟练掌握常用的办公软件，具有良好的英语读写能力；
4、做事认真负责，具有很强的原则性、沟通协调能力和团队合作精神。
薪资福利
五险一金、双休、年底双薪、带薪年假、年度体检、员工旅游 、节日福利、团队气氛活跃

联系方式：

联系人：闻*
简历接收邮箱：j******@magnific.cn

公司介绍：

弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月16日，总部及生产基地坐落于江苏省苏州市常熟经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。

公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。

公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。

公司基本信息

弘润半导体（苏州）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业
单位规模：50-300人
单位标签：管理规范,环境好,年终奖,双休,五险一金

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